台積電北美技術論壇在26日於美國加州聖塔克拉拉市舉行。台積電在會上談到公司技術推進的時程,他們說,2納米製程將如期於2025年量產,而強化版3納米(N3P)製程預計2024年下半年量產。

台積電會中公布,包括:2納米製程技術進展、新3納米製程技術、等最新技術發展狀況。

台積電指出,2納米製程技術開發進展良好,採用的是納米片電晶體架構,在良率與元件效能上皆展現良好的進展,將如期於2025年量產。

隨著3納米製程已進入量產,N3E製程預計於2023年量產,台積電表示,將推出更多3納米技術以滿足客戶多樣化的需求,包括:強化版3納米(N3P)預計於2024年下半年進入量產,而N3X製程是為高效能運算應用量身打造,至於N3AE則是因應汽車應用的需求。

台積電總裁魏哲家說,台積電加強並推進製程技術,提高效能、功耗效率及功能性,協助客戶在未來持續釋放更多的創新。

另外,近期傳出美國半導體產業協會(SIA)主席紐佛(John Neuffer)等人在本月12日突然來台密會台積電(2330)。而對此,台積電回應,SIA相關行程為產業交流,並向企業分享有關美國晶片法案的補助規定細節,該分享內容基本上與台積電的認知相符。

台積電表示,該公司為SIA長期會員,公司高層主管亦擔任台灣半導體產業協會(TSIA)理事長多年,一直以來皆與SIA交流頻繁,去年就知曉SIA有在規劃今年造訪台灣的行程。

不只SIA,據媒體引述半導體業界透露,掌管美國晶片法案與補貼大權的商務部晶片計劃辦公室官員也於3月底也來台,密會台積電與半導體業,預期有助雙方對補貼限制達成共識,顯示台美半導體間的合作持續深化。#

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