習近平談「中國式現代化」 習在學習研討班講話連提八個鬥爭「敢於鬥爭、善於鬥爭等」

中共遭遇國際社會科技圍堵之際，習近平日前在對省部級官員講話時談到，要推動「中國式現代化」，但他在講話中連提8個鬥爭。

新唐人電視台引述中共黨媒新華社報道，2月7日，新進中央委員會委員、候補委員和省部級主要領導幹部學習研討班在中央黨校開班。中共中央總書記習近平在開班式上發表講話。

習近平提到，推進中國式現代化，會遇到各種可以預料和難以預料的風險挑戰、艱難險阻甚至驚濤駭浪，必須增強憂患意識，堅持底線思維。

他在講話中連提8個鬥爭，稱要「敢於鬥爭、善於鬥爭，通過頑強鬥爭打開事業發展新天地」，「增強鬥爭的底氣」，「增強鬥爭本領」，「在複雜嚴峻的鬥爭中經風雨」，「注重在嚴峻複雜鬥爭中考察識別幹部」，「為敢於善於鬥爭······的幹部撐腰鼓勁」。等等。

習近平在二十大獲得第三任期之後，依然面臨著中美貿易戰、科技戰和外交戰，以及國際社會的聯合圍堵等難題。

目前來看，美國對中共的科技封鎖仍然在步步升級。1月31日，美國官員承認與日本和荷蘭達成了一項協議，這些國家將對出口到中國的晶片製造設備實施新的限制。

荷蘭和日本是晶片製造公司艾司摩爾（ASML Holding）和東京威力科創（Tokyo Electron Limited）的所在地。

據路透社報道，美商務部表示：「美方將繼續與盟國就半導體出口管制問題進行協調，我們意識到多邊控制比單邊控制更有效，外國參與這些控制是我們的優先事項。」

此外，美國政府正考慮徹底斷供具有中共軍方背景的華為通訊公司。

美聯社引述兩位不願透露身份的知情者透露，拜登政府正考慮不再向華為的美國供應商發放許可證，以便徹底斷絕華為進口任何美國產品的渠道。相關討論還在初級階段，尚無最終結論。

陸媒財新網1月31日報道，一名熟悉許可證申請的人士表示，「雖然相關討論還沒有正式成為規定，但現在對華為的供應確實在收緊。」

財新說，一旦從美國採購受阻，華為一些終端業務勢必受到進一步打擊。華為手提電腦仍在使用Intel晶片和微軟操作系統，手機則使用高通4G晶片。

除了華為，中芯國際、華虹、長江存儲、長鑫存儲等4家中企也將受到美國晶片限制的衝擊。

針對中美晶片戰升級，習近平在1月31日的中央政治局集體學習中喊話要科技自立，解決外國「卡脖子」問題等。

儘管中共當局已經投入大量資金發展晶片產業，但中國半導體製造商仍然嚴重依賴外國生產的設備。

時事評論員王赫認為，中共政治運動、體制缺陷是晶片產業落後的根本原因，這個問題不解決，晶片業不會有發展。

他表示，從2012年開始，中共在晶片業投入巨資。2014年6月，國家大基金一期成立，2019年10月，國家大基金二期成立。10年過去了，晶片業跟台灣相比，不能望其項背。

此外，晶片業是全球化產業，美國、西方佔有絕對優勢。王赫表示，從外部環境來講，沒有西方幫助與先進技術交流，中共想發展晶片業，這是做夢，不可能做到的。

習近平在開班式上還提到，推進中國式現代化必須抓好開局之年的工作，堅持穩字當頭、穩中求進，更好統籌國內國際兩個大局，更好統籌疫情防控和經濟社會發展。

法國廣播電台報道說，2023年是習近平第三任的「開局之年」，但官方公布的數字都不樂觀，一是去年中國經濟增長僅為3%，為文革導致中國經濟崩潰以來第二低；二是官方正式承認中國人口萎縮，這是六零年代大飢餓以來首度出現的事件。

報道稱，中共面臨嚴峻形勢的原因與3年嚴酷清零政策有關，3年清零在民間白紙抗議、經濟滑坡、疫情失控，感染死亡人數爆炸性增長的背景下，被迫於去年12月7日終結。◇

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