專訪｜「當AI晶片如積木疊加」台灣人在美開晶片公司成就非凡｜大紀元時報香港

1月6日，在2023年國際消費電子展（CES）上，耐能（Kneron）創始人兼行政總裁劉峻誠博士榮獲「企業創新領袖獎」（Corporate Innovation Leadership Award）。電氣和電子工程師消費者技術協會（IEEE CTSoc）頒發此獎，是為表彰耐能在「消費技術」方面的傑出創新及領導地位。

2023年1月，耐能於國際消費電子展之展場。（劉峻誠提供）

2023年1月，劉峻誠（前排左二）參加2023年國際消費電子展，與民眾分享耐能研發的AI晶片。（劉峻誠提供）

耐能自2015年創立於美國聖地牙哥，接連獲得高通、紅杉資本、李嘉誠等知名創投青睞，在美國電子工程專業雜誌《EE Times》評選的「世界十大AI（人工智慧）晶片公司」中榜上有名。劉峻誠表示，耐能的近期目標是完成融資上市，他期許該公司成為AI晶片業界真正的「領頭羊」。

2003年，劉峻誠自台灣成功大學電機工程學系畢業後負笈美國深造。他回憶當時的「主流」是在台灣考研究所，畢業後到新竹科學園區當「科技新貴」在IC設計廠工作、分股票紅利，但因申請到加州大學的全額獎學金，劉峻誠選擇到異國打拼。他說：「一開始日子真的很辛苦，剛到美國獎學金還沒下來，沒錢買書桌跟床，窮到書桌是用紙箱疊起來，睡在地板快一年。」

雖然物質上辛苦，但劉峻誠在精神層面很充實，他認識了來自世界各地的菁英學子，如大陸清華大學的年級第一、中國某省的高考狀元、奧賽金牌得主，還有印度理工的年級第一，在與這些同儕的合作與競爭中，劉峻誠的眼界更遼闊，也更加謙卑與努力。

為了爭取獎學金，劉峻誠常常睡在實驗室，有時凌晨4、5點都還在工作；為了爭取更多助學金，在攻讀博士期間，劉峻誠跟隨好幾位教授做過研究，也因此接觸了更廣泛的研究課題，如今他的專長含括：電腦輔助設計、AI、超大規模集成電路設計、觸屏面板、影像處理、電子模擬領域、演算法開發與先進高速半導體製程。

劉峻誠說：「功不唐捐，你曾付出的努力與心血，將來都能歡笑收割。」

IEEE CTSoc作為全球權威性的電子和電氣工程專業學會，關注點覆蓋多個行業及學術領域，並引領新技術發展。此次耐能獲獎的晶片特色是可「堆疊」。劉峻誠解釋：「這些晶片就像樂高積木一樣，可以不斷增加；就像一個個小型的大腦一樣，不斷疊加運算處理。」

耐能可以用同一款晶片同時支援語音辨識、影像辨識、2D和3D等人工智慧，因此耐能研發的晶片可以廣泛應用在醫療、汽車與安全防禦等領域。劉峻誠舉例，這些可以識別、感知的晶片，若安裝很多個在汽車上，就可以逐步讓汽車變成全自動駕駛；如果應用在安全防護監控，晶片可以過濾、發現危險人物，直接通報至警察局或相關單位。

這種晶片還可以應用於醫療器械，監測人體的呼吸心跳，雖然重症病房（ICU）會有人24小時照護，但若使用了AI晶片，就可以大量減少醫療人員的投入，同時也降低人為疏失。

劉峻誠曾發明「單層多點自容觸控面板」技術，以及「低功耗光驅動整合高頻電路」技術和「可重組式深度學習AI」架構，這些技術已廣泛運用於工業界與搭配三星、高通（Qualcomm）、晨星（Morningstar）解決方案的各代智能手機，其發明累計「商用化」的產品數目已逾數十億。

耐能的產品已在智慧駕駛、智慧安防、邊緣服務器及物聯網等多個垂直領域實現量產出貨。該公司的企業合作包括中華電信、鴻海、廣達集團、德施曼（Dessmann）、松下電器（Panasonic）和日本知名汽車製造商。

耐能聯合創始人張懋中博士亦於上個月獲授2023 IEEE/RSE占士•奇勒•馬克斯韋爾獎章（IEEE/RSE James Clerk Maxwell Medal），授獎原因是他「針對異質結器件技術以及可重構CMOS片上系統，實現了前所未有的高帶寬和可重構靈活性」。