美國商務部周五(7日)祭出新一輪出口管制措施,全面阻止中國取得高階晶片。專家認為,此舉將讓中國產業發展落後5至10年。
綜合媒體報道,美國商務部宣布一系列晶片出口管制措施,美國企業未來必須獲得政府許可,才能出口先進晶片和生產設備到中國,以避免先進運算晶片、製造先進半導體技術、具軍事用途敏感技術落入中國軍方手中。
美國所利用的武器為「外國直接產品規則」(FDPR),可以將主管機關的權力擴及到美國疆界以外,這項規定曾被用來對付中國華為公司與俄羅斯政府;美國曾在2020年8月,以FDPR來切斷華為的半導體供應,但發現華為仍可透過美國以外的工廠,取得貨源並繞過制裁。
因此,美國政府找到了癥結所在,「因為幾乎所有晶片廠,都會用到美國供應商提供的重要設備」,故美國決定擴大出口管制許可的範圍,將晶片生產設備也納入其中,而FDPR這次範圍更涵蓋「使用美國技術、在它國製造」的晶片。
Cambrian AI公司晶片顧問Karl Freund認為,美國商務部禁止任何使用美國設備的半導體製造廠商,把先進晶片賣到中國去,將迫使中國必須開發自已的技術及處理器,來取代現在所使用的美國或西方技術。他認為,中國產業發展要多花5至10年,才能追上現在的技術。
為強化台美供應鏈合作,經濟部長王美花9日率團訪美,她將出席台美「科技貿易暨投資合作架構」(TTIC)首度召開的實體會議,並拜訪矽谷半導體產業巨擘。
美國這次對中國祭出的出口限制,主要針對設備與晶片。經濟部官員表示,在晶片方面,由於台廠跟著客戶走,須看客戶如何下單,但設備部份對台廠並無影響。
至於應用在超級電腦與資料中心的人工智慧(AI)、高效能運算(HPC),經濟部官員說,因為中國廠商不會下這類型的單給台廠,對台廠影響有限;台灣半導體及相關產業長期服務全球客戶,也會配合下單國際客戶的需求,以及客戶在地國的規範。#
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