隨著美國加快了晶片產業鏈排除中共的步伐,印度、越南等國也抓緊這個機會擴大本土的晶片製造產業。

今年9月13日,台灣鴻海集團和印度當地企業集團韋丹塔(Vedanta)宣布,共同投資195億美元在印度總理莫迪的家鄉古吉拉特邦建造一座半導體和顯示器的生產工廠。預計新工廠將在2024年投入營運。

這顯示印度已經加入了晶片製造的全球競賽。印度總理莫迪在9月13日的一條推文中稱,該協議是「加速印度半導體製造雄心」的重要一步。

今年8月9日,美國總統拜登簽署了《2022年晶片和科技法案》(CHIPS and Science Act 2022),規定獲得美國補貼的公司,10年內不能在中國擴大28納米以下先進製程的晶片產能,即不能投資中國先進半導體產能。

此外,多名知情人士對路透社表示,美國政府決心遏制北京的經濟野心,將在10月份擴大對中國的晶片製造設備出口限制。3家美國公司收到了美國商務部的來信,要求他們不得向中國出售14納米以下先進製程的晶片製造設備。

美國限制資金以及設備流向中國的先進半導體產能,對於其它國家來說,正好是吸引投資發展本土晶片製造的好時機。

印度市場的低端智能手機份額巨大,對應的晶片需求量也大。據之前公布的信息,韋丹塔和鴻海的新工廠計劃採用28納米的生產工藝。

韋丹塔集團高管阿卡什·赫巴(Akarsh Hebbar)在今年2月份表示,他們並不擔心來自大公司的競爭,因為新合資廠的IC製程定位非常適合印度最受歡迎的一些手機和電腦品牌。

晶片是從智能手機到汽車等現代電子設備的核心,但自中共病毒(COVID-19)疫情爆發以來,全球持續晶片荒,導致電子設備、汽車等行業的供應鏈都受到較大影響。

印度當前的消費類晶片基本都依賴進口,因此相關行業很容易受到晶片進口變化的影響。根據評級機構ICRA去年12月的數據,由於晶片持續短缺,2022財年度,印度汽車的生產和銷售損失估計高達50萬輛,經濟損失高達180億-200億盧比(約2.4億到2.6億美元)。

印度的自主晶片設計能力達到了全球領先的水平,擁有大量的高技術人才,為高通、Intel、英偉達、ARM、AMD、聯發科等頂尖半導體公司設計晶片。因此,印度在晶片產業的上游具有優勢。

不過,印度製造晶片的硬件設施基礎較差,印度政府正在努力削減這一差距。去年12月,印度推出了一項約100億美元的半導體和顯示器本土製造激勵計劃,以吸引全球的先進企業來印度建廠。根據激勵計劃,28納米以下技術節點的半導體工廠可獲得高達項目成本一半的獎勵;28-65納米製程的晶片廠可獲得30%-40%的項目成本的獎勵。

目前,激勵計劃已經初見成果。除了韋丹塔和鴻海的合資廠之外,印度半導體製造公司ISMC和新加坡IGSS Ventures也計劃在印度南部建立兩座晶片工廠。

根據台灣科技產業資訊室的資料,ISMC是一家晶片代工集團,此次計劃在印度建設一座65納米製程工藝的晶片廠。而且美國的Intel公司最終很可能參與到ISMC的印度工廠計劃中。

ISMC是由阿聯酋投資公司Next Orbit Ventures與以色列Tower Semiconductor合資創立的企業。而在今年2月份,Intel宣布以54億美元收購Tower Semiconductor公司,交易將於2023年初完成。

幾家計劃中的晶片工廠一旦投產後,將大大彌補印度中低端晶片的製造實力。不僅如此,韋丹塔和鴻海的合資廠計劃在未來8-10年內加大研發力度,將晶片製造工藝進階到16納米以下的更先進製程。印度將逐步培養並提升本土晶片產業鏈的競爭力。

更多國家加緊建晶片廠

不僅是印度,外資也向越南和新加坡投資,逐步建立自己的晶片產業鏈。

據越通社報道,三星電子行政總裁盧泰文今年8月份對越南進行工作訪問期間,宣布了兩項重要信息。今年三星將再投資33億美元,繼續擴大在越南的業務,同時在位於越南北部太原省測試生產FC-BGA高性能半導體封裝基板,並計劃在2023年7月正式開始批量生產。

盧泰文訪問越南期間,越南政府再次表示,希望三星繼家用電器、智能手機業務之後,在越南投資半導體領域,打造越南電子產品生產的封閉產業鏈。

全球三大晶片巨頭之一的Intel,於2006年就在越南胡志明市投資了10億美元建設晶片組裝測試廠,直到現在,該工廠仍是Intel集團的重要生產基地。

Intel高管在今年5月底與越南政府總理舉行會談時強調,越南擁有近1億人口的潛在市場,是具有吸引力的投資市場。因此,Intel計劃擴大在越南的投資規模,投資額將比以往高出數倍。

除了Intel,南韓安靠技術公司(Amkor)也計劃投資16億美元,南韓半導體公司Hana Micron計劃投資5億美元,在越南製造半導體設備和零部件。此外,還有一些規模較小的投資項目。

另外,今年5月,有消息人士透露,台積電考慮斥資數十億美元在新加坡建立一座12吋晶圓廠。台積電方面對此消息並未否認,表示不排除任何可能,但目前該公司沒有建廠的具體計劃。

台積電在新加坡已有一座8吋晶圓廠,是與飛利浦半導體,以及新加坡經濟開發投資局(EDBI)共同投資建設,於2001年投產。該廠目前主要採取150以及120納米的製程,滿負荷月產能為3萬片。

去年,有多家半導體企業在新加坡設立了半導體工廠。

去年6月份,美國半導體製造商格芯(Global Foundries)宣布投資40億美元包括其在新加坡的園區,新建一家半導體工廠,預計明年投產。

去年10月份,德國製造商Siltronic在新加坡的晶圓廠破土動工。該廠投資約22億美元,也是與新加坡經濟發展局合作設立。

在新興經濟體爭建中低端晶片廠的同時,歐美等發達經濟體則加緊擴大先進製程的晶片產能。

今年3月,Intel公布了在德國建造晶片廠的計劃。Intel公司規劃在未來10年投資800億歐元在歐洲建設晶片廠;初始投資330億歐元,其中170億歐元用於德國的建廠計劃,產品將用於滿足電腦、汽車、智能手機等領域的晶片需求。

在美國,台積電在亞利桑納州鳳凰城投資120億美元興建的5納米先進製程晶圓廠目前已經完成了外部設施的建設,有望在2024年正式投產。

另外,Intel公司在俄亥俄州的兩家先進工藝的晶片廠已在本月(9月)破土動工。Intel計劃投資超過200億美元在俄亥俄州打造一個新的半導體製造基地。

去年3月,Intel公司宣布投資200億美元在亞利桑那州錢德勒園區興建兩座10納米製程的晶圓廠。去年9月份,兩座工廠舉行了奠基儀式。 @

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