據路透社報道，幾位知情人士表示，拜登政府計劃在下個月，繼續擴大對中國的AI晶片出口限制，並對半導體製造工具做出管制。
知情人士表示，美國商務部準備出台一系列規定，以整合最近給個別美國公司「通知信」中的出口限制。
今年早先，商務部致信三家美國公司，包括科磊（KLA）、泛林集團（Lam Research，又譯拉姆研究）和美國應用材料公司（Applied Materials）禁止他們未經許可向生產14納米以下（sub-14nm）先進半導體的中國工廠出口晶片製造設備。
上述公司曾公開證實，他們收到了商務部的通知。
上個月，美國商務部通知英偉達（Nvidia）和超微（AMD），要求兩家公司在取得許可之前，不得向中國銷售數款AI運算晶片。
部份消息人士稱，這些規定可能包括其他針對中國的行動。限制措施也可能被改變，規則發布時間尚未確定，可能比預期稍晚。
路透社解釋，美國政府的這些「通知」（is-informed）信函，允許商務部繞過冗長的規定編纂過程，並迅速實施管控措施，但效力僅適用於收到公文的公司。然而，若將通知信中的限制編寫成新規定，將擴大禁令範圍。
這表示，其它生產類似技術的美國公司也可能受限，因此，出口限制可能將適用於那些在AI晶片領域，試圖與Nvidia和AMD競爭的公司。
Intel和Cerebras Systems等新創公司都瞄準了先進AI運算市場。Intel表示，正在密切關注情況，而Cerebras則拒絕對此發表評論。
一位消息人士表示，這些規定還可能對含有特定晶片的產品做出限制。例如：戴爾科技（Dell Technologies）、惠普企業（Hewlett Packard Enterprise）和美超微電腦（Super Micro Computer）的數據中心服務器，都含有Nvidia的A100晶片。
戴爾和惠普表示，他們正在關注情況發展，而美超微電腦尚未回應路透社的置評請求。
美國商務部一位高級官員拒絕對未來的行動發表評論，但表示「通常，我們希望通過監管調整，來整合在通知信中的限制」。
上周五，一位商務部發言人拒絕對具體法規發表評論，但重申其正在「採取全面的方法來實施額外的行動⋯⋯以保護美國的國家安全和外交政策利益」，包括阻止北京獲得加強軍事現代化的美國技術。
專家指出，美國政府的這項行動，是為了確保美國的主導地位，並遏制北京的科技實力。
「戰略是遏制中國（中共），他們已發現晶片是一個咽喉點（choke point）。他們不能製造這些東西，他們不能製造生產設備。」戰略與國際研究中心技術專家占士·劉易斯（James Lewis）說。
上周，美國商會警告其成員，對人工智能晶片和晶片製造工具的限制即將到來。
「我們現在聽說，成員們應預期在中期選舉前出台一系列規則，或者也許是一個總體規則，以整合最近（商務部）發布給晶片設備和晶片設計公司的『通知信』中的指導意見。」美國商會說。
該組織還表示，商務部計劃將更多的中國超級電腦實體列入貿易黑名單。
其中兩位消息人士表示，美國官員已與盟國聯絡，要求他們制定類似政策，確保外國公司無法向中國出售美國公司被禁止出口的技術。
「與盟友的協調是最大限度地提高效力，並減少意外後果的關鍵。」特朗普政府前貿易官員克里特·威廉斯（Clete Willems）說。#
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