美國商務部宣布從8月15日起祭出新技術管制，包括禁止3納米以下EDA軟件出口。專家分析，這項禁令將衝擊軍事工業，讓中共亟欲發展的AI、HPC產業受阻。
財信傳媒董事長謝金河8月15日告訴《大紀元》，美國的制裁令影響很大，「美國這一次等於把先進製程全部都封殺了，所以這對中國半導體將來發展會更加困難。」
台灣半導體業內人士陳博士告訴《大紀元》，這波制裁將使高效能運算（HPC）產業發展受阻，因為高端運算晶片會需要用到3納米以下的先進晶片。
美新禁令阻中共3納米先進晶片發展
隨著台積電與三星積極推進3納米以下先進製程，GAAFET架構將逐漸取代FinFET架構，而美國新一波技術管制禁令，瞄準用於GAAFET架構的半導體電子設計自動化（Electronics Design Automation, EDA）軟件。
美國商務部禁止3納米以下EDA軟件出口，Synopsys、Cadence及Siemens EDA三大EDA軟件大廠將受影響，三大軟件廠在全球市場佔有率達77%。
陳博士解釋，在晶片製程工藝上，大陸的中芯國際或可做到7納米，但再往下生產5納米、3納米，更先進的EUV極紫外光刻機無法取得，製程工藝受限制；如今3納米以下晶片設計EDA軟件不能用，自己設計將有困難。
台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真告訴中央社，中國大陸近幾年來不斷投入半導體核心技術研發，不過在EDA領域進展還是相當有限，目前EDA市場仍由美系業者壟斷。
據公開資料顯示，中國EDA龍頭業者華大九天，佔有中國一半市佔率。該公司新聞稿顯示，有5款可支援5納米製程，其餘則多支援28納米製程，客戶多以生產28納米以上的成熟製程為主。
美禁第四代半導體材料出口
美國商務部這波出口禁令，還包括限制半導體材料氧化鎵（Ga2O3）和金剛石，以及渦輪引擎的壓力增益燃燒技術（PGC）出口。
氧化鎵又被稱為第四代半導體材料，能耐高溫高壓；壓力增益燃燒技術則能提高燃氣渦輪引擎10%以上效率。預計美國新禁令將影響中共航太、火箭和超高音速導彈系統。
陳博士表示，這些材料主要是耐高溫、耐高壓，用在比較嚴苛的條件下，可能用於軍事上的半導體。美國此輪禁令，主要針對軍事等具有國安威脅性的產業，但是，跟高速運算晶片有關的產業，如雲端伺服器、AI等，也受到影響。
美國商務部工業與安全局副局長Alan Estevez在公告中表示，半導體技術發展相當快速，未來甚至能在惡劣環境下運作，可能會因此改變商業與軍事領域的規則。因此，當美國意識到風險，與國際夥伴合作，確保實現共同的安全目標。
分析：中共的先進製程發展無法邁進
中共的「十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要」中，將集成電路列為七大科技前沿領域第三位，將EDA的「攻關」位列集成電路之首。
《北京商報》8月15日引述一位營運商財經網相關負責人的看法說，一旦美國斷供EDA軟件，短時間內肯定會嚴重影響國內晶片企業的設計能力，但國產EDA軟件也會因此突破發展。
謝金河告訴《大紀元》，中共關起門來自己說「會發展」，但是，半導體不是自己關起門來就可以發展的產業，它有很多設備要從不同的國家進口，「如果這些關鍵設備、零組件全部都管制，中國（中共）自己怎麼弄得起來？！中國的造晶片已經花了十幾年，到現在還是沒有辦法。」
他提到，中共已經花了上萬億人民幣去發展國家晶片隊伍，國內打著晶片名義去申請國家補助的企業不計其數，單單紫光集團就搞掉了二千多億人民幣，最後，華為被美國「掐脖子」，華為的手機也就發展不起來。
謝金河分析，對於與成熟製程相關的晶片技術，美國或可鬆綁，但是對於先進製程，美國一定是用盡各種方法來管制，「未來美國的管制力道，我相信會越來越重」。
他說，預估未來三到五年之間，在半導體產業的先進製程發展，中共根本沒有辦法再往前邁進一步，這是最核心的問題。◇
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