彭博社周五(7月29日)報道說,美國兩家主要晶片設備供應商表示,白宮正在收緊對北京獲取晶片製造設備的限制。

此舉凸顯美國十分警惕北京在晶片行業的「彎道超車」。美國政府已下令禁止向中芯國際出售可用於製造10納米及以下晶片的大多數設備,除非取得商務部出口許可證。

報道說,泛林集團(Lam Research Corporation)行政總裁汀.艾傑爾(Tim Archer)向分析師表示,商務部的出口限制已經擴大到用於製造14納米以下的晶片設備,而且限制範圍可能不僅限於中芯國際,還包括在中國營運的其它晶片公司代工廠,包括台積電旗下公司。

「我們最近接到通知,針對中國晶片代工廠的技術出口限制擴大到14納米以下。」艾傑爾周三(7月27日)在電話會議上透露。

他補充說:「我想這就是人們一直猜想可能會發生的變化,我們已經準備好完全遵守(通知)。我們正在與美國政府合作。」

在晶片製造方面,納米數越低,技術越先進。禁令從10納米擴大到14納米,意味著更多半導體設備會被納入限制範圍。

商務部在周五(7月29日)發出的一份聲明中說,正在收緊針對中國的相關晶片行業出口政策。

「拜登政府聚焦削弱中國生產尖端晶片的努力,以應對美國面臨的重大國家安全風險。」聲明說。

彭博社引述知情人士的消息說,在過去兩周左右,所有美國晶片設備製造商都收到了商務部的信函,通知他們不要向中國供應用於14納米或14納米以下晶片製造的設備。

新規可能會影響中芯國際、台積電以及其它準備在中國大陸投資和興建較尖端晶片生產線的公司,以及應用材料公司(Applied Materials Inc)、艾司摩爾(ASML)和東京電子等向這個全球最大半導體市場進行銷售的設備製造商。

美國晶片設備製造商表示,這些通知是拜登政府試圖對中共態度強硬的一部份,但鑒於商務部過去拒絕頒發許多14納米晶片設備出口的許可,因此最新通知幾乎不會影響企業財務狀況。

艾傑爾表示,新規針對的是代工廠,而且也不包括內存晶片。

科磊 (KLA Corp.)行政總裁理查德.華萊士(Rick Wallace)周四(7月28日)也證實,他們已收到美國政府的通知,通知向中國出口用於14納米以下晶片設備的許可要求出現調整。

這兩家總部位於加州的公司證明了拜登政府正在加大力度遏制中共獲得尖端晶片生產設備、進行彎道超車的可能。

彭博社此前報道,美國力促荷蘭禁止艾司摩爾(ASML)公司和日本禁止尼康公司向中國出售生產全球大量晶片所需的主流技術。

美國通過《晶片法案》 提供520億直接財政撥款

為緩解晶片荒、解決供應鏈問題,美國國會本周通過了《2022年晶片與科學法案》(The Chips and Science Act of 2022),將為晶片製造行業提供527億美元的直接財政援助。該法案還增加了240億美元的稅收優惠和其它條款。該法案是眾議院和參議院內部談判了一年多的結果。

目前,美國市面上的大多數晶片是在海外製造的;支持該晶片法案的人士稱,這種情形讓美國面臨著安全風險和供應鏈延誤。這筆劃撥給科技公司的資金將用於建設、擴建工廠或對工廠進行現代化改造,以及繼續開展開拓和測試工作。

該法案還為投資晶片生產線的企業提供25%的投資稅抵免,以進一步激勵美國公司。

法案還規定,接受補貼的企業不得將該資金用於股票回購或支付股息,或用於其它的資本分配。此外,中共軍事實體不得參與該法案所授權的晶片相關計劃。

如果在美國建廠的半導體公司,同時也在中國或其它潛在不友好國家建設或擴建先進的晶片製造工廠,那麼該公司將不得使用該法案的補貼。

中共成晶片設備最大進口國

目前來看,中國已經買下了全球大部份的晶片製造設備,這引發了部份美國領導人呼籲擴大出口管制,阻止北京「彎道超車」、從國外購買最先進的晶片製造工具。

根據應用材料公司、泛林集團和科磊這三家美國公司的公告,2021年中國晶片廠從這三家公司購買了價值145億美元的設備,使中國成為它們最大的市場。

根據晶片行業組織國際半導體產業協會(SEMI)的數據,在截至2024年的四年裏,中國計劃建設31家大型半導體工廠。

這超過了同期台灣和美國準備上線的晶片工廠數量。台灣準備上線工廠數量排名第二,為19家,美國預計有12家。

《華爾街日報》報道說,美國諮詢公司「國際化經營戰略」(International Business Strategies)的行政總裁亨德爾.瓊斯(Handel Jones)稱,2017年,國產晶片佔中國國內晶片需求量的比例只有13%左右;2022年,這一比例預計將升至26%。據中共官方媒體報道,北京力爭到2025年實現晶片自給率超過三分之二。

中共當局已經設立兩個國家級基金,這兩隻基金撥出了500多億美元用於晶片項目投資。地方政府也設立了類似的基金。

在中國,成熟製程晶片的生產商有資格獲得長達10年的公司稅減免。目前,中國很大一部份晶片項目都集中在成熟製程(28納米及以上工藝)晶片領域,避開了世界頂級晶片公司專注研發的先進製程晶片。

成熟製程晶片包括許多目前需求量最大的處理器,比如執行無數基本功能的微控制器等晶片,以及廣泛用於汽車、智能手機和其它電子產品的電源晶片。

但有些中共官方投資的晶片項目從未投產或是遭遇其它問題,浪費了投資。另外,這些項目也一直很難招募到足夠多的國外工程師,或者因挖牆腳、涉及盜竊技術面臨國外企業的訴訟。#

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