在受到美國打擊制裁一年半之後，華為旗下晶片製造公司海思的手機應用處理器出貨量暴跌96%。

2021年12月24日，市場研究機構Strategy Analytics發布報告指，2021年第三季度，全球智能手機應用處理器（AP）市場營收增長了17%，達到83億美元。

報告顯示，高通、蘋果、聯發科、三星LSI和紫光展銳智能手機處理器市場收益份額位居前五。而華為海思在2019年到2020年連續受到美國制裁後，無法生產高端晶片，2021年第三季度智能手機應用處理器出貨量暴跌96%。

據Insights數據，在2021年世界半導體廠商前25名當中，已沒有海思的名字。

在2019年5月份，美國將華為列入實體制裁清單，在未獲得美國商務部許可的前提下，美國企業無法向華為供應產品。此次制裁對於華為僅限於軟件層面，例如Google停止與華為合作，華為因此失去對安卓系統更新的訪問權。

同時，美國也禁止華為進口美國技術含量高於25%的產品。然而，台積電設法避開了這25%的限制，繼續為華為代理生產晶片。

為了堵上這一漏洞，2020年5月15日，美國商務部祭出新規，要求任何採用美國技術和設備生產出的晶片，必須先經過美國批准才能出售給華為。

全球幾乎所有晶片工廠，包括中國領先的晶圓代工製造商中芯國際和台灣的台積電，都從以美國公司應用材料公司（Applied Materials）、科林研發（Lam Research，或譯拉姆研究）和科磊（KLA）為首的同一設備製造商那裏購買設備。

這樣一來，包括台積電、中芯國際在內的所有為華為代工的半導體廠都需要經過美國政府的批准，才能出售產品給華為。

此外，在製造工序的核心光刻機方面，華為的麒麟9000晶片為最先進的5納米製程，只有荷蘭ASML公司的光刻機可以滿足要求，而這家公司有深厚的美國資本和技術背景，因此，所有用到這些光刻機的企業，都受美國禁令的鉗制。

美國指控華為從事間諜活動。一名官員說，華為可以通過為執法部門設計的「後門」秘密進入世界各地的移動網絡。美國官員說，華為製造的設備秘密地保留了該製造商在營運商不知情的情況下通過後門接口接入其網絡的能力。

美國制裁令要求，所有代工廠為海思晶片的生產於2020年9月15日結束。進入2021年，晶片庫存逐漸消耗殆盡，海思的困難開始顯現，無法為華為高端5G手機供貨。◇

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