中美貿易戰逐步升溫，致中國手機大廠華為多次受到美國制裁，讓華為手機業務由於未能取得關鍵晶片而受到重創。根據中媒《晚點LatePost》揭露，據傳華為今年是自Mate系列推出以來的首次缺席，將不發佈該系列的旗艦手機。
報道指出，按照以往慣例，華為原先預計於9月，推出新一代的Mate 50系列手機，最新手機料將搭載其自行研發的麒麟晶片。不過，在美國制裁的狀況下，導致華為苦苦掙扎，難以從供應鏈上獲得進一步的研發，亦即在2020年所發佈的5納米晶片，無法從基礎上再行突破。
華為在制裁生效之前，所囤積的許多高端晶片零件目前正在驟減，華為余承東也在日前透過社群媒體坦言，美國四輪的制裁讓華為「舉步維艱」，導致許多產品嚴重缺貨。
據報道，從去年9月至今年3月的半年間，華為零件、半成品、成品等庫存規模下挫590億人民幣。除了華為Mate 50傳出無法按時推出之外，以往在3月發佈的P系列也遲遲沒有上市，僅於本月初的鴻蒙系統發佈會上短暫亮相。
有消息指出，華為在手機業務方面，已將現有用戶的維持，當成核心策略，包括低價更換手機電池、後蓋，甚至其它元件，例如熒幕、主機板、相機等，以及正式推出的手機版鴻蒙系統。但是華為目前並未對上述消息回應。#
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