日本一家味精廠 卡住全球晶片界脖子

日本有一家生產味精的企業，掌握了一個「一招鮮」的技術，而這項技術讓這家食品企業跑到晶片界稱霸幾十年，用一些媒體的話來說，就是卡住了全球半導體產業的脖子。這家日本味精廠，就是日本味精的鼻祖——味之素。

味之素公司已經有上百年的歷史，最早只是一間生產味精的企業，但後來發展成了一家食品與生物技術公司，一些產品在海外市場的市佔率還位居第一。

在去年底，全球開啟晶片危機時，味之素也走入了媒體的視線，因為造成晶片短缺危機的因素之一，就是因為基板缺貨，而這家公司的業務之一就是生產基板核心材料ABF，而且，味之素還壟斷了九成的市場份額，多年來一直是一家獨大。

這種核心材料ABF，就是味之素製作味精時的副產品，可以用來做出擁有極高絕緣性的樹脂類合成材料，ABF堆積膜。

在味之素的ABF之前，業界封裝晶片常常使用塗沫液體絕緣物質的方式，要等液體乾透之後再進行下一步，不但費時費力，出錯率也會高，而味之素的ABF堆積膜，完美的解決了這些問題，在加工之後，變成了薄膜狀的耐熱絕緣物質，不但形態自如，最關鍵的是容易安裝，節省時間。

而且，ABF還大大節省了晶片成本，晶片製造的投資非常巨大，像是光刻機、人力成本、技術研發、材料採購等等，可能隨便都要幾十億、上百億美元。而如果沒有味之素的ABF，可能成本還要更高。

現在，味之素的ABF幾乎已經應用到了半導體產業的方方面面，像是三星也好、蘋果也好還有所有的電腦，以及汽車AI，5G晶片等等，沒有ABF，這些幾乎都沒辦法製造，因為晶片再高端，沒有ABF也沒辦法封裝完成。

雖然ABF的技術生產不是完全的高不可攀，但是在成本和技術兩點上，味之素把它們做到了極致。

首先是成本控制，味之素能夠把ABF 的利潤壓得足夠低，做到量大利薄，因此其它企業也就很難插足競爭並實現盈利；再者是技術足夠高，越是製程先進的晶片，電路線寬越小，相應的絕緣材料佔有的間隙也變得越小，要達到這一點，也需要精益求精。

味之素在1996年開始研製ABF材料，二十多年的技術沉澱，已經讓味之素的ABF變的無法替代。

去年11月時，華為老闆任正非在員工會議上也提到，在材料產業、製造業要向日本學習，並說中國的產業氛圍比較浮躁，雖然任正非愛說大話，但在這一點上，任正非確實說了大實話。◇