美國和中國之間的科技競爭持續蔓延,吸引了全球對台灣晶圓代工大廠「台積電」的注意,與此同時,台灣另一家半導體公司「聯發科技」(MediaTek)也正從此氛圍中崛起。外媒指出,聯發科地位直逼美國晶片設計大廠高通(Qualcomm),值得投資者關注。

《華爾街日報》周二(5月4日)報道,晶片設計公司聯發科可說是喜事連連,自去年初起,股價漲了一倍有餘,已成為台灣第2大企業,市值達620億美元(約新台幣1.7兆元)。

根據市調研究機構Counterpoint Research資料顯示,聯發科技去年就超越高通,成為行動晶片組的最大製造商,今年應該也會保有這個頭銜。聯發科與高通皆為「無廠晶片公司」,從事晶片設計,然後再交由台積電等晶圓代工廠生產。

報道指出,聯發科的晶片組價格較低,贏得了中低階市場的市佔率;高通在第5代行動通訊技術(5G)晶片組仍維持領先,但聯發科正急起直追。聯發科上季營收年成長78%,不只創新高紀錄,還超越高通,預料本季也會繼續獲利。

此外,美國對中國電信設備商「華為」的制裁,也有利於聯發科。許多華為手機,尤其高階款式,都採用旗下的海思半導體公司設計的晶片組。但自從美國實施制裁以來,華為的市佔率被其他中國手機製造商搶去,而這些手機製造商又都是聯發科技的大客戶。

還有一些短期因素助聯發科一臂之力,例如南韓三星電子(Samsung)在美國德州奧斯汀(Austin)的製造廠今年稍早因冬季風暴而關閉,打亂了高通的計劃; 但Counterpoint Research評估,這個問題應該會在今年下半年有所緩解。

不過,整體而言,聯發科在晶片短缺的局勢中,表現仍是亮眼,由於需求暴增,聯發科調高價格,特別是中國手機製造商因為想要提高庫存,而增加了訂單。

投入5G技術發展,也使聯發科獲益,因為5G晶片價格較4G高,根據摩根士丹利(Morgan Stanley)估計,今年全球5G滲透率將從去年18%躍升為47%。報道指出,高通仍在高階晶片仍處技術領先地位,但差距正逐步縮小,高通目前本益比約為18倍,聯發科為19倍,但投資者應注意台灣這個新的全球競爭者。#
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