中共長期對晶片行業大撒錢，至今補貼500億美元，但結果是大批項目爛尾，仍然高度依賴進口。中共稱還要在未來5年內投資1.4萬億美元，分析人士認為政府補貼款的流向是問題。
《金融時報》10月25日報道，半導體產業協會（SIA）數據顯示，在過去20年間，中共僅中央政府對晶片製造商的補貼就高達500億美元，大約是台灣晶片製造商獲得補貼的100倍，但補貼的成效很低。
中國半導體行業協會的統計數據顯示，在大陸出售的晶片中，僅27%是中國製造，其餘都是從國外進口。
集邦科技股份有限公司（Trendforce）分析師曾冠瑋表示，大陸目前使用的半導體設備中，只有不到10%是本土企業製造。
而台灣早已成為全球最大晶片產地之一。台積電（TSMC）是全球知名的半導體晶圓代工廠，在美國IC Insight的2020年上半年全球十大半導體企業排名中位列第三，僅次於英特爾和三星。
報道引述分析表示，在EDA、晶片製造設備兩大領域，大陸目前的進度與1990年代末期的華為、中興通訊差不多，技術落後於海外同業的低價供應商。
中共在最近一年宣稱，還要在未來5年內投資1.4萬億美元發展晶片。中芯國際一名工程師表示，「資金其實不是問題，關鍵在於補貼款流向何處。」
中共發改委官員近日承認，從2014年大陸出現晶片熱以來，一個項目投資動輒數百億元乃至千億元人民幣，但在最近一年多裏，各地有多個投資目標百億元級別的半導體項目停擺，引發爛尾潮。
經濟合作暨發展組織（OECD）的研究發現，中芯國際、紫光集團在2014年至2018年接受的政府補貼佔其營收的逾30%。
另一家半導體企業——中科晶上科技股份有限公司，2017年至2020年上半年獲得政府的補助佔淨利潤的50%以上。
而2020年前9個月，再有超過1.3萬家中小企註冊成半導體公司，中小企業註冊成半導體公司的數量暴增近30%，其中有很多企業缺乏半導體相關經驗。
中國晶片產業政策專家Douglas Fuller分析，這次中小企湧入半導體業的熱潮，主要是受到「補貼或是期望獲得更多補貼」的吸引。
中國經濟學者胡星斗對《蘋果日報》分析表示，科技創新「不是政府投入多少兆元研發晶片、建立晶片大學就可做到」，應該「凸出民企地位自主、取消國企補貼、改變國進民退的狀況」。#
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