華為替中共從事間諜行為導致美國制裁,其核心業務——通信基站產品面臨危機。近日一項研究發現,華為的5G基站設備高度依賴美、韓、日、台灣的產品,美國晶片禁令下,其核心業務正面臨窘境。

《日經新聞》2020年10月10日報道,日本科技研究調查公司Fomalhaut Techno Solutions拆解和分析了華為最新5G基站設備後發現,美國製造的零部件佔比27.2%,還有南韓和日本的產品;大陸企業設計的零件中,60%由台積電參與生產,中國製造的零件不足10%。

一家華為供應商透露,儘管華為從初春開始就囤積5G基站零件,但並沒有預估9月15日之後的生產計劃。

9月15日是美國對華為晶片制裁令的生效日,制裁原因是華為有中共軍方背景,配合中共在全球竊取商業和個人資料。9月15日之後,使用美國技術和設備的外國企業,在向華為供貨之前,必須取得美國政府的許可。

華為5G基站設備高度依賴美國製造

在華為5G基站設備中,被稱為現場可程序化邏輯門陣列(FPGA)的晶片完全採用美國賽靈思公司(Xilinx)和萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)的產品。

德州儀器公司(TI)和安森美半導體公司(ON Semiconductor)為華為5G基站提供電源控制晶片。

賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor)提供內存;博通(Broadcom)提供通訊零件;亞德諾半導體公司(Analog Devices)提供功率放大零件。

另外,南韓零部件在華為5G基站的使用數量僅次於美國,三星電子提供內存產品。日本的TDK和精工愛普生(Seiko Epson)也參與其中。

大陸設計零件依賴台積電生產

在華為的5G基站設備中,大陸企業設計的零件佔比48%,但其中四分之一是委託台積電生產的CPU,而台積電使用的是美國技術。

另外,在大陸企業設計的零件中,台積電參與製造的比例可能高達60%,美國對華為的晶片禁令9月15日生效後,華為將不能使用台積電參與製造的零件。

台積電從今年5月份就已停止接受華為的新訂單,9月15日之後停止向華為供貨。

近日大陸媒體盛傳台積電已經得到了美國政府的許可,可以向華為供貨。但至今台積電方面沒有官方證實,台灣媒體核實時,台積電表示「不回應毫無根據的市場傳聞」。

分析認為,如果台積電拿到許可,作為一家上市公司,需要對外披露。「芯智訊」媒體聯繫台積電內部的一位高管,對方表示「我個人對此消息一無所知」。#