美國商務部長羅斯（Wilbur Ross）周二（6月23日）表示，華為的最新禁令沒有漏洞，美國政府將積極執行，防堵試圖違規的廠商。

今年5月，美國修改「外國直接產品原則」（Foreign Direct Product Rule），擴大華為禁令範圍，要求使用美國設備或技術的晶片製造商，即使在國外製造，向華為供貨也必須申請許可。

據《華爾街日報》6月21日報道，這一禁令實際上涵蓋了全球所有高端晶片製造商，將直接重創華為智能手機和5G等主要業務。

早在去年，美國商務部基於國家安全的考慮，已將華為及其68家子公司納入出口管制「實體名單」（Entity List）中。

新禁令發佈以來，有部份產業律師和國會議員表示，半導體供應鏈龐大而複雜，供應商不一定知道相關產品最終讓華為受益，存在著可能的漏洞。

對此，美國商務部長羅斯發聲明表示，禁令內容無誤且無漏洞，將會對企業嚴格執行並追究任何違規行為。

「商務部並未看到這項規定有任何漏洞」，羅斯對路透社說，「我們重申將強力落實這項規定，追究一切違反規定意旨的企圖。」

據路透社報道，美商務部在上周已發函提醒業者，信中寫道：「商務部提醒您最近由於《美國出口管理條例》的修訂⋯⋯可能會影響您與海思半導體、華為科技或其它華為相關企業的業務往來。」

海思半導體是華為的晶片部門，去年與華為一同被列入美國商務部黑名單。近年來，華為在海思投入大量的研發投資，也推動了海思的快速發展。海思目前擁有7,000名員工，是華為的核心部門之一。

按照新規，海思使用美國技術的兩個關鍵渠道將被切斷：包括Cadence Design Systems Inc和Synopsys Inc等美國公司的晶片設計軟件；以及由台積電（TSMC）領導的「晶圓代工」製造能力。

台積電是全球最大的晶片製造商，過去海思設計出的晶片，實際是由台積電製造。

這項新規擴大美國主管機關權限，要求在將由華為設計、並在美國境外以美國設備生產的晶片賣給華為之前，必須先取得許可。這項規定也要求企業如果知道是利用特定美國技術及軟件開發的海外製造產品要賣給華為之前，須先取得美國許可。＃

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