美國已對華為祭出多輪制裁,而5月份頒佈的最新禁令將卡住華為旗下海思半導體的脖子。彭博社引述知情人士的話爆料,儘管華為高層忙著尋找出路,但至今未有解決方案。而華為的一些關鍵晶片庫存,到明年初就會耗盡。

美國商務部上個月修改「外國直接產品原則」(Foreign Direct Product Rule),禁止晶片製造商向華為出售使用美國技術和設備生產的晶片,此舉擊中了其半導體設備的核心,也給華為從人工智能到移動服務等領域造成了衝擊。

華為輪值董事長郭平(Guo Ping)在華為的年度全球分析師峰會上稱,「求生存是華為現在的主題詞。」

華為處於緊急狀態 尚未找到解決辦法

彭博社引述知情人士的話透露,對華為電信設備至關重要的一些自研晶片的庫存,在明年初就會耗盡。美國最新的封殺使華為一直處於緊急狀態。儘管華為高官們忙著開會討論,但至今沒能找到解決辦法。

華為通過旗下的海思半導體(HiSilicon)為其產品設計晶片,但設計出的晶片實際是由台灣的台積電來製造的。美國最新的禁令更是對海思半導體的精準打擊。此禁令禁止製造商把以美國技術和設備生產的晶片提供給華為。全球任何晶片製造商,從台灣的台積電到中國自己的中芯國際,都需使用應用材料等美國公司的設備生產晶片組。若美國嚴格執行禁令,華為自行設計的晶片將無法成為實體產品。

美國的禁令意味著海思不能再把自己設計的晶片送到台積電或任何外國合約廠商生產。海思可能會將其部份訂單轉移給中國的「中芯國際」去生產,中芯國際等中國本土晶片製造商的製造能力要落後於台積電。一些業界專家質疑是否「中芯國際」將會遵守美國對華為的新禁令。

建一個不含美國設備和技術的晶片加工廠?

彭博社稱,如果海思打算在國內建立一個不含美國設備和技術的晶片加工廠,那是白日做夢,因為它需要荷蘭的阿斯麥公司(ASML Holding N.V.)生產的極紫外光刻機,這是下一代晶片製造的先決條件。然而,阿斯麥公司的機器也使用了美國的技術。

業界普遍認為,中國最好的替代品可能是上海微電子裝備有限公司,但其極紫外光刻(EUV)要落後於阿斯麥公司幾代。

如果沒有美國應用材料(Applied Materials)和科林研發(Lam Research)等公司提供的美國設備,根本不可能實現最高水平的現代晶片製造。即使在基本晶圓製造中,取代台積電也是不可能的。

除此之外,華為是否能獲得美國公司「益華電腦股份有限公司」(Cadence Design Systems Inc.)和「新思科技股份有限公司」(Synopsys Inc.)的設計軟件,也存在著很大的不確定性。海思的工程師依賴這兩家公司提供的電子設計自動化(EDA),來為下一代處理器製定藍圖。

美國禁令將壓垮海思

「Forrester Research」首席分析師Charlie Da告訴彭博,海思將無法進一步繼續創新,直到它能夠通過自我開發和與本地的合作找到替代的解決方案,但這將需要多年的時間才能成熟。

傑富瑞(Jefferies)公司分析師Edison Lee在5月下旬寫道,「(美國的)『外國直接產品原則』可能會壓垮海思,進而癱瘓華為製造5G網絡設備的能力。」

華盛頓最新禁令可能會嚴重破壞華為產品中一些更關鍵的產品生產,包括未來5G手機的麒麟晶片,用於其雲服務和服務器的AI學習晶片等。

對華為而言最大的問題可能在電信網絡業務上,該業務佔華為收入的35%。目前沒有替代廠商能為華為生產電信基地台用的ASIC(特殊應用晶片)。

由於海思的晶片是華為產品中的關鍵組成部份,因此晶片的不確定性不僅將會影響到華為是否能夠履行其與客戶簽訂的合同,也為華為維護客戶網絡的能力帶來不確定性,進而會影響到潛在的未來客戶。

CNBC引述Counterpoint Research研究主管尼爾‧沙(Neil Shah)的話表示,從台積電獲得晶片組受到限制,衝擊了華為的硬件競爭力,使其更難以在將來提供具有競爭力的產品。#