挹注重資打造半導體產業 中國能跟上主流？

中共當局針對加速半導體產業發展所成立的「大基金」，已籌集了510億美元。但是，中國半導體產業靠挹注資金就能彌補差距嗎？目前，中國最具代表性的晶圓廠中芯國際，與世界主流工藝相差兩代技術，市場份額、營收水平則與業界龍頭台積電（TSMC）差距在10倍以上。

中國「大基金」是政府引導的投資基金，屬於中共工信部和財政部下屬的法人實體，是根據國務院2014年6月印發的《國家集成電路產業發展推進綱要》成立，最大股東包括財政部和國家開發銀行、中國煙草等國有企業。

中共大力投注這項政府基金無非是想打造「自主可控」的集成電路（亦即晶片）產業鏈。根據芯思想研究院不完整的統計顯示，中國各省市提出2020年發展集成電路產業規模將達1.4萬億元。

然而，中國半導體協會（CSIA）今年5月發佈報告稱，2018年中國集成電路進口額高達3,120億美元，佔了全年總進口額的七分之一，而且已經連續多年高於原油進口額。

台積電前董事長張忠謀2018年曾指出，中國半導體產業的差距不能只靠資金彌補，「問題在執行力、知識，以及經驗、人才的累積。」

台灣經濟研究院產經研究員劉佩真估計，中國集成電路設計業從業人員不到30萬人；但按總產值計劃，從業人員需要70萬人，顯然人才嚴重不足。

尚且，半導體屬典型的技術驅動型產業，當前世界保護知識產權的意識高漲，在國際技術管制和專利壁壘高築的情況下，中國技術難關若無法有效突破，也將拉長技術追趕的時間。

中國大多核心晶片自產率幾近0%

據前瞻產業研究院2019年6月份一項報告，介紹中國晶片「自主可控」的前景，對比國內核心晶片國產佔有率，除了通信系統用的移動應用處理器、通信處理器晶片分別佔18%、22%，如華為海思麒麟、巴龍基帶之類的產品，算是表現最好，其次是通信核心網絡用的NPU晶片，佔15%，其它方面自產佔有率為「零」或幾近「零」。

該報告將晶片應用領域分為電腦（電腦）、通用電子、通信、內存（記憶體）及顯示/影片系統5大系統、9類設備，所需16項核心晶片，其中9項晶片自產率掛零、3項佔5%、一項2%。

中共於2015年5月發佈的政策，提出了2020年國產晶片自給率要達到40%，2025年達70%。

有外媒分析，中國發展半導體產業自給自足供應鏈的方面，首先在x86架構，應用在電腦、伺服器等產品的處理器發展上。例如，上海的兆芯集成電路今年發表的x86架構處理器，是16納米製程所打造，擁有最多8個CPU核心，主頻最高3.0GHz，支持雙通道DDR4記憶體，最大容量可達64GB。

但是相較於英特爾（Intel）及超微（AMD）主流以10納米或7納米製程打造，主頻能達5.0GHz以上，兆芯在性能規格上仍相差甚遠，更何況x86的矽智財權授權也來自國外廠商。

還有，華為藉由台積電先進製程打造的行動處理器麒麟，目前已安裝於大多數華為智能手機。但是，打造行動處理器關鍵的晶圓代工先進製程，則決定著是否能造出先進行動處理器的關鍵。

中國最大的晶圓代工廠中芯國際，2019年上半年先進製程28納米佔其總營收約11%，並號稱年底將量產14納米。但是相較台積電與三星已經開始量產7納米製程，台積電明年首季5納米可量產。中芯國際技術水平相差兩代，中國短期間內要邁入自主階段，並不容易。

拓墣產業研究院（TRI）8月28日公佈了《2019年第三季全球晶圓代工廠商排名》，榜單的參考指標主要是營收。中芯國際預測2019年Q3將實現營收7.99億美元，同比下降6.07%，全球排名第五；台積電預計實現營收91.52億美元，排名第一，同比增長7.07%。但兩者營收水平差距達到11.5倍。

美國台灣分別掌握晶片設計和製造技術

就全球半導體技術而言，美國掌握了最強的設計技術，台灣掌握了最強的先進製程技術。日前傳出美國五角大樓要台積電（TSMC）去美國設廠是主要原因之一。

半導體產業鏈主要包括設計、製造、封測三大環節。在全球化分工的體系下，分別形成了三大產業鏈。

其中，集成電路設計為知識密集型產業，主要分記憶體晶片設計和邏輯晶片設計兩大類。前者算是入門級，後者技術性高的多，基本都是美國廠商主導，如英特爾、AMD、摩托羅拉（Motorola）、德儀（Texas Instruments）、IBM等。

除此之外，晶片還有FPGA可編程邏輯晶片、類比晶片等之分。

封裝測試是半導體產業鏈中技術門檻最低的環節，集成電路製造是技術密集型產業，在整個產業鏈中屬於科技要素最富集、門檻最高、市場集中程度也最高的環節，中國大陸的佔比僅有10%左右。

據拓墣產業研究院統計數據，2019年二季度全球晶片製造市場份額，台積電佔49.2%，緊隨其後的分別為三星（18%）、格芯（8.7%, GlobalFoundries又譯格羅方德）、聯電（7.5%）和中芯國際（5.1%）。

三星屬於IDM廠，即自己設計晶片、自己製造；台積電則定位不做設計業務，絕不與客戶競爭，只做代工，以誠信為理念，因此各領域競爭對手，都敢將未發表的設計交由台積電生產。其代工項目包括英偉達（NVIDIA, 港台稱輝達）繪圖晶片、AMD繪圖晶片、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、賽靈思（Xilinx）、Intel低階處理器、AMD處理器等等。

英特爾已經退出代工界，雖仍研發先進製程，但進度已經落後給台積電，英特爾年底才要推出10納米製程晶片，台積電預計明年首季5納米廠就可量產，而蘋果將會是第一個客戶。

相比之下，中芯國際2017年下半年才將28納米工藝成功投產，訂單佔該年全年銷售額的8%，但是由於28納米已不再是智能手機晶片的主流規格，到2018年訂單佔比反而下降至6%。中芯國際這樣追趕、卻又面臨過時的窘境，日後預計還會重演。