美國商務部周五（7日）祭出新一輪出口管制措施，全面阻止中國取得高階晶片。專家認為，此舉將讓中國產業發展落後5至10年。

綜合媒體報道，美國商務部宣布一系列晶片出口管制措施，美國企業未來必須獲得政府許可，才能出口先進晶片和生產設備到中國，以避免先進運算晶片、製造先進半導體技術、具軍事用途敏感技術落入中國軍方手中。

美國所利用的武器為「外國直接產品規則」（FDPR），可以將主管機關的權力擴及到美國疆界以外，這項規定曾被用來對付中國華為公司與俄羅斯政府；美國曾在2020年8月，以FDPR來切斷華為的半導體供應，但發現華為仍可透過美國以外的工廠，取得貨源並繞過制裁。

因此，美國政府找到了癥結所在，「因為幾乎所有晶片廠，都會用到美國供應商提供的重要設備」，故美國決定擴大出口管制許可的範圍，將晶片生產設備也納入其中，而FDPR這次範圍更涵蓋「使用美國技術、在它國製造」的晶片。

Cambrian AI公司晶片顧問Karl Freund認為，美國商務部禁止任何使用美國設備的半導體製造廠商，把先進晶片賣到中國去，將迫使中國必須開發自已的技術及處理器，來取代現在所使用的美國或西方技術。他認為，中國產業發展要多花5至10年，才能追上現在的技術。

為強化台美供應鏈合作，經濟部長王美花9日率團訪美，她將出席台美「科技貿易暨投資合作架構」（TTIC）首度召開的實體會議，並拜訪矽谷半導體產業巨擘。

美國這次對中國祭出的出口限制，主要針對設備與晶片。經濟部官員表示，在晶片方面，由於台廠跟著客戶走，須看客戶如何下單，但設備部份對台廠並無影響。

至於應用在超級電腦與資料中心的人工智慧（AI）、高效能運算（HPC），經濟部官員說，因為中國廠商不會下這類型的單給台廠，對台廠影響有限；台灣半導體及相關產業長期服務全球客戶，也會配合下單國際客戶的需求，以及客戶在地國的規範。#

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