華為時隔六年再次推出高性能手機晶片，其試圖在消費類和AI（人工智能）晶片達到中國領先水平。不過，有研究機構發布報告，認為華為無望趕超輝達。

華為9月7日在廣州發表Mate XT 2三折疊手機，搭載最新麒麟9050 Pro晶片，這是首款採用邏輯折疊技術的高性能晶片。也是繼華為Mate40全球發表會之後，華為時隔六年在旗艦發布會上推出全新麒麟晶片。

此外，華為還正式發表鴻蒙7（HarmonyOS 7）作業系統。HarmonyOS 7首次將20億數據量的性能大模型，融入負責系統底層性能調度的方舟引擎。

華為主要營收來自電訊設備與手機等消費性電子業務，同時正加速發展自有AI晶片與運算基礎設施，試圖填補因美國限制輝達高端AI晶片出口而造成的中國市場供應缺口。

值得一提的是，2030年是中共政府設定的AI發展關鍵時間點。中共國務院在2017年發布《新一代人工智能發展規劃》，宣稱到2030年，中國人工智能理論、技術與應用總體要達到「世界領先水平」，包括AI產業競爭力達到國際領先水平等。

不過，AI研究機構Epoch AI於9月4日發布比較華為和輝達（NVIDIA）晶片的專題報告。針對華為在技術等方面能否在2030年前追上輝達，給出的核心結論：「幾乎肯定不會」。

報告表示，這次分析檢視華為的晶片發展路線及供應鏈，包括Ascend 950（昇騰950）、3D堆疊布局以及中國國產高頻寬內存（HBM）供應能力。研究團隊估算，在2026年，華為生產的AI算力將不到輝達的4%。而輝達即將推出的B300晶片，其單晶片理論性能是華為昇騰950的近7倍，技術代差難以一蹴而就。

AI晶片市場資料顯示，以2025年第4季售出或出貨的AI晶片算力計算，輝達佔68%，高居第一；Google佔19%，亞馬遜及AMD各佔5%，中國的華為和寒武紀分別約佔3%、1%。

報告同時提醒，佔比不一定代表一間公司售出或出貨的AI算力減少。該機構追蹤的所有AI晶片設計商總算力，自2022年以來每年約成長3.3倍，因此即使市佔下降，供應量仍可能相當龐大，甚至持續增加。

至於華為未來能否縮小差距，報告特別將中國國產HBM供應納入計算。因美國出口管制切斷了海外高性能HBM供應，若只能依賴中國國產HBM，到2028年，華為生產的AI算力可能僅相當於輝達的約1%。#

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