儘管中國人工智能（AI）企業在算法優化上奮力追趕，但受限於美國出口管制，核心硬件的「代際差距」正成為無法逾越的鴻溝。據《華爾街日報》報道，多名大陸一線開發人員近期釋放悲觀訊號，直言短期內趕超美國的機會幾乎不可能。

輝達（Nvidia）今年1月推出下一代Rubin架構晶片，美國企業已獲優先供應，而中國開發人員因禁令被完全排除在首發名單外。阿里雲AI負責人林俊廷預測，未來3至5年超越OpenAI等美國頂尖模型的機率不足20%。

華盛頓的限制迫使中國公司放棄追求最尖端AI，轉向低算力消耗的日常應用。林俊廷坦言，OpenAI等美國公司將海量算力用於下世代研究，而中國公司僅為滿足交付需求就已捉襟見肘。

瑞銀（UBS）分析顯示，中國互聯網領先企業去年的AI資本支出約為570億美元，僅約為美國同行的十分之一。

騰訊AI負責人姚順宇指出，真正的樽頸在於晶片製造。由於無法委託台積電（TSMC）生產先進晶片，依賴國產機器提升產能的路徑極度受限。

雖然深度求索（DeepSeek）等公司開發了「使用更少晶片」的架構，試圖在特定評測中縮短與美方的時間差，但這種「以軟補硬」的策略難以掩蓋硬體底層的崩塌。據知情人士透露，DeepSeek在開發旗艦模型時曾嘗試使用華為等國內供應商的低端晶片，但結果「無法令人接受」，最終仍被迫轉向輝達晶片。

業內人士指出，即使輝達H200獲准對華銷售，其技術已落後Rubin系列兩個代際，根本難以支持真正的技術突破。#

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