晶片領域在先進製程上競爭激烈,台積電和三星電子最近都宣布今年下半年開始量產3納米晶片,專家認為,晶片良率是勝負關鍵。

三星電子7月25日宣布,將採用GAA(Gate-All-Around,環繞式閘極技術)量產3納米晶片。而台積電總裁魏哲家在4月16日法人說明會也已揭露,其3納米製程採用FinFET(鰭式場效電晶體)架構,預定今年下半年開始量產。

三星在其官網上表示,以GAA技術打造,相較FinFET製程,可以挑戰效能上的限制,由減少供應電壓來改善能源效益,並透過增加驅動電流能力來強化效能。此外,三星將首次拓展高效能、低功耗的運算領域,並計劃拓展至行動處理器。

對於為何台積電3納米不導入GAA,半導體業界的資深媒體人徐嶔煌對大紀元表示,台積電是為了配合客戶才用FinFET。晶片製造的客戶是 IC設計業者,以FinFET做產品開發設計多年,對該模式習慣且熟悉。

徐嶔煌進一步說,就IC業者而言,開發設計一塊IC要投入成本很高,換算新台幣約1至2億元(約330萬至665萬美元),要導入GAA新技術需要投入開發成本,產品設計上需要更長時間,一旦投入開發後,會遇到甚麼風險都還是未知數,估計普遍還是會選擇讓良率保持較高的製程。 

徐嶔煌表示,台積電有GAA技術,而且根據專利查詢,台積電在GAA技術專利比三星還多。預計台積電在下一個階段就會導入,因為2納米需要做到更小的線寬,預計還是需要用到GAA。而三星發表新技術,可以吸引客戶來試用新技術,這也是鞏固客戶的機會。

根據市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,今年首季,全球晶圓代工市場市佔比,台積電佔比53.6%,三星居次約16.3%。

日前,台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真對大紀元表示,三星希望以GAA,在3納米晶片製程超前台積電,主因是台積電近年獨佔大客戶蘋果公司應用處理器代工的訂單,三星因此希望將蘋果訂單重新奪回。

對於迄今三星尚未公布3納米的首批客戶,劉佩真提到,目前似乎只看到中國一家加密貨幣公司及高通(Qualcomm)下單。

對於良率的部份,劉佩真認為,三星採用GAA新技術,困難度相對提高,預期良率短期內不容易提升,可能要到2024、2025年、甚至要到2納米階段,良率才能夠改善。

不過,引述《數位時代》報道南韓半導體分析師Greg Roh則持正面看法表示,三星3納米製程良率提升速度遠高於市場預期,新增客戶速度相當快。@

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