川普政府星期五(5月15日)宣布,正在修改出口管制,旨在阻止全球芯片製造商向華為供應半導體芯片。商務部表示,華為通過委託使用美國設備的海

外代工廠生產,破壞了美國的出口管制。而商務部的更新法規將關閉這一漏洞。

美國商務部在其官網上發表公告說,該部的工業和安全局(BIS)星期五宣佈一些計畫,限制華為使用美國技術和軟件進行設計和在海外製造其半導體,以此來保護美國國家安全。

芯片雖小,卻是一個國家創新和技術能力的集中體現。(大紀元資料室)
芯片雖小,卻是一個國家創新和技術能力的集中體現。(大紀元資料室)

商務部說,這一公告阻止了華為企圖破壞美國出口管制的努力。BIS正在修改存在已久的「外國生產直接產品規則」和「實體名單」(也稱黑名單),以有效阻止華為獲得利用美國一定軟件和技術製成半導體。

「自2019年BIS將華為技術公司及其114個相關海外分支機構添加到實體名單(黑名單)以來,希望出口美國商品的公司必須獲得許可證。但是,華為繼續使用美國的軟件和技術來設計半導體,通過委託使用美國設備的海外代工廠生產,破壞了實體清單(保護美國)國家安全和外交政策的目的。」商務部說。

「儘管美國商務部去年採取了『實體清單』行動,但華為及其外國分支機構仍加大努力,通過本土化行動破壞了這些基於國家安全的限制。」商務部長羅斯說。羅斯還表示,華為的這種做法仍依賴美國技術。「這不是一個負責任全球企業公民的舉止。我們必須修改被華為和海思半導體(HiSilicon)利用的規則,並防止美國技術被用來執行與美國國家安全和外國政策利益相違背的惡意行動。」

修改後的出口法規規定,外國公司如果使用美國芯片製造設備,在向華為或海思半導體等華為附屬公司提供一定類型芯片之前,需要獲得美國出口許可。華為要想能夠繼續接收某些芯片組或使用與某些美國軟件和技術相關的某些半導體設計,它需要獲得商務部的許可。

商務部長羅斯告訴福克斯商業網,(出口管制)實際上存在著一個非常高的技術性漏洞,這個漏洞使華為能夠利用外國芯片廠商來使用美國技術。羅斯表示,這個出口法規的修改是為應對這一局勢而「量身訂製的」,力求糾正這個漏洞。

路透社稱,這一規則的改變對華為來說是一個打擊,對台積電來說也是個打擊。台積電是華為海思半導體的一家主要芯片製造商。台積電美東時間星期四(5月14日)晚宣佈,將在美國亞利桑那州建設一家價值120億美元的芯片工廠。◇

 

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