路透社報道，日本政府消息人士稱，日本和美國將於周五（5月26日）發布一份技術合作聯合聲明，承諾在先進晶片和其它技術的研發方面加強合作。

這位日本官員告訴路透社，他們希望加深日本和美國研發中心之間的聯繫。他補充說，這將是兩國規劃未來技術合作的又一進展。

地緣政治局勢的日益緊張促使美國和日本都在尋求減少對中國供應鏈的依賴，這兩個盟友正在共同努力擴大晶片製造，以確保那些對經濟增長至關重要的先進組件的供應。

日本成立了新的晶片製造商Rapidus。該公司正在與國際商業機器公司（IBM）合作，開發先進邏輯半導體（logic semiconductor）。日本還向美國存儲晶片製造商美光科技公司提供補貼，以擴大在日本的生產。

日本政府3月31日宣布新措施，將擴大對23項尖端晶片製造設備的出口限制。這是繼荷蘭之後，美國另一個盟友加入對中共的晶片戰，將使中共更難獲得可用於發展軍事技術的先進晶片。

讀賣新聞報道說，日本經濟產業大臣西村康稔（Yasutoshi Nishimura）和美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）將在美國底特律舉行的2023年亞太經合組織（APEC）貿易部長會議期間舉行會晤。該報補充說，除了半導體，他們還將討論人工智能和量子技術。

上個周末在日本廣島召開的七國集團（G7）領導人峰會上，G7一致譴責中共的經濟脅迫，並強調有必要使供應鏈多元化，從而減少對中共的依賴。

美國總統拜登在會後舉行的新聞會上再次闡述了在對華關係上要「去風險化」。

「這意味著採取措施將我們的供應鏈多元化。這樣，我們不會依賴任何一個國家提供必要的產品；這意味著共同抵制經濟脅迫，抵制損害我們工人的有害做法；這意味著保護一小部份對我們的國家安全至關重要的先進技術。」他說。#

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