台媒引述消息報道，台灣半導體公司聯電（台：02303）據報獲得蘋果（美：AAPL）新款iPhone天線模組晶片代工大單，投片量估達上萬片。此前，聯電也為聯詠代工驅動IC晶片，供應蘋果。
據報，此次聯電新訂單來自蘋果功率放大器（PA）協力廠Qorvo，該公司為蘋果新款iPhone設計天線元件，整合新晶片並搭配Qorvo功率放大器供應給蘋果，並在新晶片採用聯電3DIC技術，由聯電代工。＠
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