高通5G旗艦晶片 台積電明後年獨家供應

天風證券知名分析師郭明錤周三（13日）再度爆料，指台積電將是高通（Qualcomm）在2023、2024年的5G旗艦晶片獨家供應商，「對兩家公司來說，是一個超級雙贏局面」。

郭明錤周三透過推特（Twitter）發文表示，高通一直是三星（Samsung）最重要的先進製程客戶，高通此舉代表台積電先進製程優勢明顯領先三星至少到2025年。

高通原先採用三星4納米製程的「Snapdragon 8 Gen 1」（驍龍8 Gen 1）高階行動處理器，但散熱及效能方面不如預期，且良率僅35%也造成出貨量困難。

為避免重蹈覆轍，按照高通的計劃，將在下半年推出改良版的驍龍8+Gen1晶片開始，採用台積電製程生產5G旗艦晶片，這款處理器性能將提升10%、能耗表現降低30%。

至於高通新一代的驍龍8 Gen 2，有望在今年11月驍龍技術高峰會（Snapdragon TechSummit）亮相，外傳將改採1+2+2+3架構，功耗表現更強，並採用台積電的4納米製程。

郭明錤上周六（9日）在推文指出，三星明年即將推出Galaxy S23旗艦系列手機，可能會棄守自家Exynos 2300處理器，全面採用台積電打造的驍龍8 Gen 2，無疑對三星晶圓代工業務是一大挫敗。

除此之外，郭明錤先前也提到，高通將推出Hamoa晶片來比拚蘋果（Apple Inc.）新一代旗艦晶片Apple Silicon M2；蘋果M2晶片採用台積電5nm N5P製程，高通Hamoa晶片則採用4nm製程，預計明年第三季量產。#

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