2019年為5G手機發展元年，8至11日在美國拉斯維加斯舉行美國消費電子展（CES）展上，5G供應鏈動態成焦點，高通晶片有望搶佔先機。研調推測，多家品牌可望在今年推出5G手機，但初期面臨不少難題。

據中央社報道，隨著5G產品研發、商用部署在2019年進入衝刺階段，美國、韓國、日本、中國等全球各大電信廠商將陸續進行5G商業運轉規劃，5G手機的問世將成為2019年市場焦點。

CES上，各項應用包括物聯網、車聯網、智能家庭等都跟5G連上關係，各家晶片廠已陸續推出5G 晶片，其中，高通（Qualcomm）表示，已拿下2019年30幾款5G手機處理器訂單，可望在5G發展初期大幅領先競爭對手。

手機品牌廠如三星、SONY等持續在今年的CES展上互別苗頭，打造自家物聯網生態系，5G終端也是兵家必爭之地。

在5G連接技術發展上，三星表示，目前持有全球為數最多的ETSI專利，截至2018年11月為止，三星已取得2,000項有關5G必要技術的專利。

此外，三星也表示，5G設備已率先取得美國聯邦通訊委員會（FCC）核准，三星與美國多家電信商以及韓國的三大電信商也會聯手推動家用與行動5G的商業化，積極在歐洲及亞洲進行更多的試驗；同時，三星宣佈，將於2019年上半年推出5G智能手機。

根據全球市場研究機構TrendForce報告指出，儘管眾多手機品牌陣營都有機會在2019年推出5G手機產品，然而在5G相關基礎建設尚未完備的情況下，預估全年5G手機生產總量將落在500萬支上下，滲透率僅0.4%。

TrendForce表示，以5G手機規格的發展來看，主要的變革在於應用處理器必須搭配5G modem的設計，以及為增強收訊及濾波功能而增加包含WiFi模組與PA模組等周邊零組件的配置，而這些零組件的增加不僅將使得手機的尺寸加大或增厚，同時零組件成本將急遽上升，以旗艦機的平均物料清單成本（BOM cost）來看，5G手機的物料清單成本將一舉提高20%至30%。

近年來，全球手機銷售量面臨成長放緩，TrendForce估計，2019年全球智能手機生產總量將為14.1億支，較2018年衰退3.3%，市場寄望5G手機重新引爆換機潮，但除了基礎建設不足外，手機研發成本提高、功耗過高影響待機時間，以及訂價策略等問題，都仍會是挑戰。◇ 

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