彭博：西方制裁下 華為晶片計劃落後三代

美國及其盟友對中共國家支持的電訊巨頭華為實施嚴厲制裁，使得該公司在設計和製造用於人工智能（AI）和智能手機的先進晶片方面陷入更大的困境，也直接導致中共的晶片技術更進一步落後。海外媒體分析指出，其晶片技術將在2025年落後三代。

彭博社周二（11月19日）引述知情人消息稱，為了與英偉達（Nvidia，輝達）競爭，華為正在設計新一代的兩款昇騰（Ascend）處理器。但由於美國的制裁，華為的晶片製造合作夥伴無法獲得製造最先進晶片所需的設備，華為的新晶片只能使用已經被市場視為「過時」的7納米架構。

由荷蘭阿斯麥（ASML）公司生產的最新型晶片製造設備極紫外（EUV）光刻機，可用於生產目前世界上最先進的2納米或更先進製程晶片。出於國家安全考慮，阿斯麥公司從未被允許向中國出售該款晶片製造設備。

9月，荷蘭政府更是收緊了深紫外（DUV）光刻機的對華出口，這是阿斯麥較舊型號的光刻機。在此之前，中共一直依靠DUV光刻系統來推進其晶片製造技術。

據報道，華為的主要生產夥伴——中芯國際集成電路製造有限公司（SMIC），甚至在穩定量產7納米晶片方面也困難重重。

彭博社引述另一名知情人士的消息稱，中芯國際的7納米生產線受到低良率和可靠性問題的困擾。

該人士補充稱，在未來幾年內，華為能否獲得足夠的智能手機處理器和人工智能晶片尚無保證。

這種技術限制意味著，至少在2026年之前，華為的核心晶片技術都將停留在「過時」的技術層面。其中一位知情人士表示，華為Mate系列的智能手機處理器也面臨類似限制。

彭博社指出，華為的停滯不只對其業務有影響，還波及中共更廣泛的人工智能（AI）發展目標。華為的困境顯示，中國將在2025年進一步落後於美國。屆時為蘋果公司和英偉達代工的台積電將開始生產2納米晶片，技術將領先中國三代。

華為和中芯國際的代表並未回應彭博社的置評請求。

近年來，儘管中共大力投資和支持華為開發晶片技術，這家總部位於深圳的公司仍然步履蹣跚。美國及其盟友對該公司的嚴厲制裁，令其舉步維艱。

2023年，華為和中芯國際利用加州應用材料公司（Applied Materials Inc）和泛林公司（Lam Research Corp）的技術，為華為開發了一款先進的7納米晶片，並使用該晶片於去年8月推出了新款手機Mate 60 Pro。

拜登政府隨即限制中國從美國供應商購買最先進設備，包括應用材料公司和泛林集團在內，以及限制購買英偉達公司最強大的AI晶片。這些晶片是全球主要科技公司和政府爭相競購的熱門商品。

彭博社指出，華為陷入困境的一個跡象是，它在2024年對其即將推出的旗艦級智能手機所搭載的處理器語焉不詳。與Mate 60 Pro相比，這些新款手機的推出時間更晚。

華為將於11月26日推出新一代Mate 70系列手機。但它在本周開始接受訂單時，並沒有對硬件的規格大肆宣傳。在過去幾個月，華為改為宣揚其鴻蒙（Harmony）移動操作系統的進展。#

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