台灣聯華電子公司（UMC，簡稱聯電）周四（1月25日）晚間宣布，將與Intel合作在美國亞利桑那州開發12納米製程平台，預計在2027年投入量產。
聯華表示，這項合作結合了Intel位於美國的大規模製造產能，以及聯電在成熟製程上的豐富晶圓代工經驗，為北美市場提供多元且具韌性的供應鏈，協助全球客戶做出更好的採購決策。
雙方合作的是相對成熟的12納米技術，該技術是製造藍牙、Wi-Fi、微控制器、感應器和物聯網技術的理想選擇，可因應行動通訊、基礎建設和網際網絡等市場的快速成長。
聯電總部位於台灣新竹市，是全球第三大代工晶片製造商。聯電目前的最高階製程是台南廠的14納米，此前聯電的生產基地主要位於亞洲，核心在台灣。中國、日本和新加坡還設有其它工廠，目前正投入50億美元，在新加坡建造新的晶片製造廠。
一般來說，尺寸越小，晶片的功能就越強大、越先進。在高端晶片領域，台積電正在建設20年來第一家美國工廠，生產4納米晶片，預計於2025年在亞利桑那州投產。
蘋果公司最新的iPhone處理器，使用的是台積電的3納米技術。
Intel表示，新的合作關係將「充份利用」Intel幾家晶片工廠的「現有設備」，這可「減少前期投資」。
Intel高級副總裁兼代工服務總經理潘恩（Stuart Pann）表示，與聯電的合作將有助於「更好地服務全球客戶」。
潘恩重申，Intel希望在2030年成為全球第二大代工廠。
根據研究機構Counterpoint的數據，在晶圓代工領域，台積電以近60%的市場份額遙遙領先。三星排名第二，約佔13%，聯電緊隨其後，份額約為6%。
幾十年來，Intel一直優先考慮為自己的個人電腦和處理器製造先進的晶片。現在，行政總裁蓋爾辛格（Pat Gelsinger）希望改變這種模式，向外部客戶開放產能，並使公司的客戶群多樣化。
Intel與聯電的合作，旨在運用聯電的代工經驗。聯電的客戶包括高通（Qualcomm）、聯發科（MediaTek）、英偉達（Nvidia）、博通（Broadcom）、恩智浦（NXP）和英飛凌（Infineon）等。
去年8月，Intel收購高塔半導體（Tower Semiconductor）的計劃告吹，幾個月後，聯電與Intel建立了合作關係。
聯電共同總經理王石表示，這項合作能強化北美市場的供應鏈韌性。
「聯電期待與Intel展開策略合作，利用雙方的互補優勢，以擴大潛在市場，同時大幅加快技術發展時程。」王石說。
聯華電子財務長劉啟東告訴《日經亞洲》：「此次合作可幫助我們在美國擁有更多元化的生產足跡。未來我們可告訴客戶，我們在美國擁有12納米晶片的產線。」
劉啟東表示，兩家公司稍後將分享共同開發的利潤，但尚未決定如何分配收益。#
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