在上周美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)訪華期間,華為推出了新款手機Mate 60 Pro。經加拿大技術研究公司拆解分析後,確定手機用的晶片是中芯國際(SMIC)生產的7納米。一時之間,中國國內和海外媒體對美國對中國的晶片技術制裁的有效性產生懷疑。然而,美國工業安全局今天(9日)回覆本報,並引述商務部聲明表示,制裁已讓華為陷入困境,中共亦為此付出了巨大代價。
對於外界懷疑制裁的成效,美國智庫戰略與國際研究中心(CSIS)副總裁、戰略技術政策項目主任劉易斯(James A. Lewis)告訴《大紀元時報》,有這樣想法的人是不了解出口禁令的性質。出口禁令是有一定有效期的,因為被禁方自然的反應就是要做出被禁技術方面的替代品,
他說,「出口禁令一般只有幾年的有效期,然後人們會想如何繞過它的方法。」並補充,出口控制好像一場網球賽,有多個來回。
劉易斯又表示,美國的第一步應該是查明中國是如何製造這個7納米智能手機晶片的。 然後,檢驗當前的出口管制,並確定可以採取哪些措施來加強這些管制。
商務部:美國制裁讓華為陷入困境
負責出口管制的美國商務下屬機構工業安全局(Bureau of Industry and Security,BIS)沒有對下一步具體措施發表評論,但在當地時間8日(香港時間9日)通過電子郵件向《大紀元時報》發送了商務部發言人的聲明:「我們正在努力獲取有關該7納米晶片的更多信息以及組成。」
「我們要明確一點:出口管制只是美國政府應對中國構成的國家安全威脅的工具之一。 自2019年以來實施的限制已經讓華為陷入困境,並迫使其進行自我改造,中共為此付出了巨大代價。」
商務部聲明指出,「我們正在不斷努力評估,並在適當時根據動態威脅環境更新控制措施,我們將毫不猶豫地採取適當行動來保護美國國家安全。」
在周二的白宮新聞發布會上,美國國家安全顧問沙利文(Jake Sullivan)表示,美國會了解華為7納米智能手機晶片的細節。
在回答新晶片是否意味著美國制裁失敗或中國違反出口管制的問題時,他表示:「在我們獲得相關特性和成份的更多信息之前,我將不對特定晶片發表評論。」
沙利文補充,「但從我的角度來看,無論如何,它告訴我們的是,美國應該繼續實行『小院高牆(Small Yard, High Fence)』的一系列技術限制,這些限制集中關注國家安全問題,而不是更廣泛的商業脫鉤。」
華為將在7納米止步
近年來,這個『小院』在不斷擴大。
美國從2018年開始對先進半導體技術對中國的出口有所限制。而需要生產先進晶片的極紫外光(Extreme Ultraviolet,EUV)機器由荷蘭的ASML公司獨家壟斷。該公司從2019年就被禁止賣EUV機器給中國。
從今年9月1日開始,對該公司低一級的三款高級深紫外光(Deep Ultraviolet,DUV)儀器的禁令也開始生效。中國公司只能在年底以前買到這些DUV機器,而且還需要有許可。
而華為所用的、中芯國際生產的7納米晶片基本上和台積電2018年的晶片是同等級別。也就是說,比國際先進水平落後了好幾年。
台灣工研院產科國際所研究總監楊瑞臨告訴《大紀元時報》,他的推測是這次華為用的是用中芯國際購買的DUV機器製造的晶片。而DUV機器在今年以前還沒有在出口管制範圍內。實際上,去年7月中芯國際已經生產了7納米晶片。楊瑞臨表示,那個時候的晶片是比特幣採礦用,工藝要求比智能手機用的晶片要低。
楊瑞臨舉例,如果說採礦用的晶片是標準規格,那麼智能手機用的晶片是全部定製的,所以工藝要求高。楊先生推測中芯國際採礦用的7納米晶片是為了現在華為用的晶片的初級版。DUV機器是可以製造7納米晶片的。他說據他所知道,台積電的第一批7納米就是用DUV機器做的。後來變成用EUV製造,性能也就更高。
他表示,華為將在7納米止步,因為再往高級走,那就是5納米、3納米,這些規格的晶片如果還是用DUV機器製造,良率、或者說是成功率就會很低。這就使商業成本太高,在商業上是不可行的。
所謂良率,就是一塊晶圓(wafer)上如果可以切出100個晶片,這100個晶片的質量過關的有多少個。他表示,用DUV機器造5納米晶片,良率可能是10%到20%,而造3納米,良率可能會低到零。
自從2019年美國對華為進行技術控制後,華為手機業務收到重創。因此在市場份額方面,也流失了給國內的競爭者如小米、OPPO、VIVO。
楊瑞臨表示,華為新手機在一年內會賣得很好,因為「民族主義」,「大家一定會給華為面子。」但當顧客的「愛國熱情」平靜下來後,就會發現7納米晶片的手機和小米、OPPO、VIVO等用的美國高通(Qualcomm)5納米晶片,以及iPhone即將推出的台積電3納米晶片來比,用戶體驗會相差很遠。那麼現在華為拿回來的市場份額還是會流失。
他說:「到明年,小米、vivo 、oppo、甚至Apple、三星都不斷會推出新的手機。但是這些『華粉』就望穿秋水了。華為的智能手機永遠只能有7納米。他不可能有其它的版本,因為即使中芯國際複製台積電或Intel的製程工藝,但是也做不到5納米了。因為他沒有EUV(機器)。」
「在(晶片)先進製造方面,中國只能停在7納米。」楊先生補充,當然晶片還有軍方的應用,所以在軍方方面,中共會不計成本,不管成本多高,繼續向5納米、3納米努力。並且他知道,中共也想生產自己的EUV機器。
出口管制的下一步
楊先生表示,先進半導體封裝(advanced packaging)可能是加強出口管制的下一步。因為如果中共無法擁有先進的儀器,那麼另一條路就是走先進封裝。也就是,將低級晶片堆疊起來,可以達成高級晶片的功用。
但要把堆疊起來的晶片像一片晶片那樣使用,也需要高級技術。這方面,台積電也是國際領先的。Intel也處於領先地位。所以,對這方面技術對中國的限制可以加強技術管制。@
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