美國商務部宣布從8月15日起祭出新技術管制,包括禁止3納米以下EDA軟件出口。專家分析,這項禁令將衝擊軍事工業,讓中共亟欲發展的AI、HPC產業受阻。

財信傳媒董事長謝金河8月15日告訴《大紀元》,美國的制裁令影響很大,「美國這一次等於把先進製程全部都封殺了,所以這對中國半導體將來發展會更加困難。」

台灣半導體業內人士陳博士告訴《大紀元》,這波制裁將使高效能運算(HPC)產業發展受阻,因為高端運算晶片會需要用到3納米以下的先進晶片。

美新禁令阻中共3納米先進晶片發展

隨著台積電與三星積極推進3納米以下先進製程,GAAFET架構將逐漸取代FinFET架構,而美國新一波技術管制禁令,瞄準用於GAAFET架構的半導體電子設計自動化(Electronics Design Automation, EDA)軟件。

美國商務部禁止3納米以下EDA軟件出口,Synopsys、Cadence及Siemens EDA三大EDA軟件大廠將受影響,三大軟件廠在全球市場佔有率達77%。

陳博士解釋,在晶片製程工藝上,大陸的中芯國際或可做到7納米,但再往下生產5納米、3納米,更先進的EUV極紫外光刻機無法取得,製程工藝受限制;如今3納米以下晶片設計EDA軟件不能用,自己設計將有困難。

台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真告訴中央社,中國大陸近幾年來不斷投入半導體核心技術研發,不過在EDA領域進展還是相當有限,目前EDA市場仍由美系業者壟斷。

據公開資料顯示,中國EDA龍頭業者華大九天,佔有中國一半市佔率。該公司新聞稿顯示,有5款可支援5納米製程,其餘則多支援28納米製程,客戶多以生產28納米以上的成熟製程為主。

美禁第四代半導體材料出口

美國商務部這波出口禁令,還包括限制半導體材料氧化鎵(Ga2O3)和金剛石,以及渦輪引擎的壓力增益燃燒技術(PGC)出口。

氧化鎵又被稱為第四代半導體材料,能耐高溫高壓;壓力增益燃燒技術則能提高燃氣渦輪引擎10%以上效率。預計美國新禁令將影響中共航太、火箭和超高音速導彈系統。

陳博士表示,這些材料主要是耐高溫、耐高壓,用在比較嚴苛的條件下,可能用於軍事上的半導體。美國此輪禁令,主要針對軍事等具有國安威脅性的產業,但是,跟高速運算晶片有關的產業,如雲端伺服器、AI等,也受到影響。


美國商務部工業與安全局副局長Alan Estevez在公告中表示,半導體技術發展相當快速,未來甚至能在惡劣環境下運作,可能會因此改變商業與軍事領域的規則。因此,當美國意識到風險,與國際夥伴合作,確保實現共同的安全目標。

分析:中共的先進製程發展無法邁進

中共的「十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要」中,將集成電路列為七大科技前沿領域第三位,將EDA的「攻關」位列集成電路之首。

《北京商報》8月15日引述一位營運商財經網相關負責人的看法說,一旦美國斷供EDA軟件,短時間內肯定會嚴重影響國內晶片企業的設計能力,但國產EDA軟件也會因此突破發展。

謝金河告訴《大紀元》,中共關起門來自己說「會發展」,但是,半導體不是自己關起門來就可以發展的產業,它有很多設備要從不同的國家進口,「如果這些關鍵設備、零組件全部都管制,中國(中共)自己怎麼弄得起來?!中國的造晶片已經花了十幾年,到現在還是沒有辦法。」

他提到,中共已經花了上萬億人民幣去發展國家晶片隊伍,國內打著晶片名義去申請國家補助的企業不計其數,單單紫光集團就搞掉了二千多億人民幣,最後,華為被美國「掐脖子」,華為的手機也就發展不起來。

謝金河分析,對於與成熟製程相關的晶片技術,美國或可鬆綁,但是對於先進製程,美國一定是用盡各種方法來管制,「未來美國的管制力道,我相信會越來越重」。

他說,預估未來三到五年之間,在半導體產業的先進製程發展,中共根本沒有辦法再往前邁進一步,這是最核心的問題。◇

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