在經歷了中共病毒（COVID-19）疫情帶來的晶片荒以及全球供應鏈混亂之後，各國都意識到發展本土半導體製造業的重要性。近日，印度的本土晶片廠激勵計劃收穫了首批申請者，其中，富士康與印度能源巨頭的合作受到頗多關注。
台灣鴻海技術集團（Hon Hai Technology Group，即富士康）與印度自然資源巨頭韋丹塔公司（Vedanta）在今年2月14日簽署了合作備忘錄，計劃在印度本土建立一家合資的晶片工廠，共同推動印度半導體製造本土化。
鴻海稱，該合資項目是呼應印度總理納倫德拉·莫迪（Narendra Modi）建立印度本土半導體製造生態系的願景。
此次合作中，韋丹塔新公司的持股6成，鴻海持股4成。新工廠計劃在2024-2025年投入運營，其生產的70%-80%的晶片將供應印度國內市場，其餘部份用於出口。
除了服務信息通信技術、國防和汽車行業外，新廠的晶片業務將迎合印度智能手機製造商以及消費電子領域的需求，計劃採用28納米的生產工藝。不過，在未來8-10年內，公司將加大研發力度，將晶片製造工藝進階到16納米以下的更先進製程。
韋丹塔集團顯示器和半導體部的全球董事總經理阿卡什·赫巴（Akarsh Hebbar）表示，韋丹塔希望通過這個新廠佔領印度晶片市場3成到4成的份額。
印度市場的低端智能手機份額巨大，對應的晶片需求量也大。赫巴表示，他們並不擔心來自大公司的競爭，因爲業務範圍不同，新合資廠的IC製程定位非常適合印度最受歡迎的一些手機和電腦品牌。
據鴻海介紹，韋丹塔擁有多元化的投資組合，業務遍及金屬、採礦、石油和天然氣、電力、電信等。該集團通過集團公司阿文斯特拉特公司（Avanstrate）以及斯特萊技術公司（Sterlite Technologies）進行電子和技術業務的投資。
半導體製造廠需要大量的水電資源，印度的電力供應較緊張，韋丹塔的發電業務或能成爲一個優勢。據其網站介紹，韋丹塔是印度最大的私營發電商之一，旗下一家全資子公司TSPL擁有一座近2,000兆瓦的熱煤發電廠。
鴻海富士康以蘋果代工廠而聞名，在印度欽奈（Chennai）有一個iPhone組裝基地，主要進行iPhone XR和iPhone 11的組裝。不過，近年來該集團也持續發展半導體業務。
鴻海於2021年8月從台灣記憶體大廠旺宏電子（Macronix International）手中收購了一座6英寸晶圓廠，計劃在今年上半年投產。該工廠生產的6英寸晶圓主要用於製造汽車晶片的碳化矽（SiC）組件。碳化矽被認為可加快車載電池的充電速度。
五家公司申請「印度製造」計劃
印度總理莫迪在2020年5月宣布了20萬億盧比（約2,645億美元）的「印度製造」刺激計劃。為實現該戰略，印度在去年12月推出了一項7,600 億盧比（約100億美元）的半導體和顯示器本土製造激勵計劃，向符合條件的製造商提供財政支持，以吸引全球的半導體和顯示器製造企業來印度建廠。
到今年2月19日，印度政府的聲明確認，有5家公司提出了申請，計劃投資額總計超過了200億美元。這5家公司向印度政府尋求總計超過80億美元的支持。
韋丹塔與富士康、新加坡公司IGSS Venture 以及由風險投資基金Next Orbit牽頭的ISMC等公司提出了晶片廠的申請。另外，韋丹塔和另一家公司Elest提出了建立顯示器工廠的申請。
印度電子和信息技術部表示，已經收到的幾個建設晶片廠的申請，涵蓋了28納米到65納米的半導體工藝，月產能約12萬片晶圓。
根據激勵計劃，28納米以下技術節點的半導體工廠可獲得高達項目成本一半的獎勵；28納米-45納米製程的晶片廠可獲得40%項目成本的獎勵；45納米-65納米廠給以30%的成本獎勵。
印度IT部長阿什維尼·維亞什諾（Ashwini Viashnaw）今年2月23日接受CNBCTV18的採訪時被問及，台積電、英特爾、三星、美光、英飛凌等大公司是否會提交建廠申請。維亞什諾回答說，這些公司可能在接下來幾輪中提交申請。他說，印度政府提供了20年的半導體開發路線圖，這只是第一輪的申請企業。
連續十年政策扶持
印度擁有大量的IT人才，其自主晶片設計能力也達到了全球領先的水平。印度的IT工程師為高通、英特爾、英偉達、ARM、AMD、聯發科等頂尖半導體公司設計晶片。印度電子與半導體協會（IESA） 的官員在2021年3月表示，印度的半導體設計、電子和嵌入式軟件的研發價值接近230億美元，相關產業僱用了60萬名專業人員。
2012年7月，爲了大規模發展製造業，印度政府宣布了一個投資激勵政策M-SIPS，給予電子系統設計和製造（ESDM）行業20%-25%的資本支出補貼。同年10月，為吸引對ESDM的投資，又推出了電子製造集群（EMC）計劃，給以集群使用土地以每100英畝最高5億盧比（約660萬美元）的補貼。
2015年1月，印度設立電子開發基金政策（EDF），為電子、納米電子以及信息技術領域的新技術開發公司提供風險投資。
2020年4月，印度公布電子元件及半導體製造促進計劃（SPECS），給以電子元件、半導體／顯示器製造企業以25%的資本支出財務激勵。
不過，由於缺乏基礎設施以及相應的供應鏈和物流系統等，印度的晶片製造業一直未能發展起來，其消費晶片基本都依賴進口，來源地包括台灣、新加坡、香港、泰國以及越南等。
這也導致相關行業很容易受到晶片進口變化的影響。根據評級機構ICRA的去年12月的數據，由於晶片持續短缺，2022財年度，印度汽車和SUV企業的生產和銷售損失估計高達50萬輛車，經濟損失高達180億-200億盧比（約2.4億到2.6億美元）。
不過，印度政府在去年12月的激勵措施之後，也安排了專門的機構幫助申請項目在印度加快推進。
印度政府成立了一個獨立機構——印度半導體使命（Indian Semiconductor Mission ,ISM）,管理去年12月出台的晶片與顯示器本土製造激勵計劃的所有申請項目。對於已經確定的項目，ISM將與印度的州級政府密切合作，建設世界級的高科技園區，並向相關企業提供水、電和天然氣的配套供應，以及共享測試和認證設施。 @
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