日本媒體報道,台積電(TSMC)準備與索尼集團(Sony)和其它合作夥伴,在熊本縣建造一座價值8,000億日圓(約合70億美元)的晶片工廠。該工廠將生產用於汽車、影像感應器等產品所需的半導體,預計在2024年開始營運。

《日經新聞》率先報道了此事(超連結)。報道稱,日本政府最多將投資一半的建廠費用。這象徵著,在全球晶片短缺之下,日本政府希望保障供應鏈的努力。

周一(10月11日),日本首相岸田文雄在國會上,答詢經濟議題時說:「日本政府將共同努力,建立一個強大的供應鏈,包括建立半導體和其它產品的國內生產基地。」(超連結

當天晚間,岸田文雄媒體採訪中證實,在政府年底制定的經濟措施中,將包括提供補助,協助企業在日本建立半導體生產基地。

岸田說,台積電和索尼集團在熊本建立新工廠的計劃「對經濟安全非常重要」。

「半導體是日本的非常重要的產品」,他強調,「(通過在熊本建立新工廠,)我們可確保在日本有一個穩固的供應鏈。」(超連結

《大紀元時報》已向台積電、索尼請求置評。台積電表示,目前正值法人說明會前的緘默期,暫時無法回答媒體詢問。索尼截至截稿前,尚未回覆置評請求。

日本的半導體產業曾風光一時,但在台灣、南韓崛起後,全球市場份額僅佔不到10%左右。

日本業界、政府和學界普遍擔憂,若日本持續錯失開發先進製程的機會,將失去累積的知識、人才和資產。

在COVID-19大流行,加上中美貿易戰的影響下,日本為了保障經濟安全、加強晶片供應鏈,一直希望與台積電聯手,重建日本的半導體技術與產能。

《日經亞洲評論》雜誌指出(超連結),台積電與日方的合作由來已久。在2019年,台積電即與東京大學建立合作框架,研發準備用於人工智能的前沿半導體。雙方也交換了材料科學、物理學和化學等技術。

2021年3月,台積電在日本成立了子公司「TSMC日本3D IC研究開發中心」。日本經產省5月31日更宣布,台積電將在日本科技業重鎮築波市,興建研究用生產線,預計明年可正式投入研發。

該投資總工程費用約370億日圓,日本政府補助逾半,達190億日圓。這項研發案,還有約20家日本企業參與。

「3D集成技術,使晶片超越了小型化的限制」,《日經亞洲評論》稱,「日本認為這是重新獲得半導體行業主導地位的關鍵。」

熊本廠將生產20納米製程的晶片。儘管世界上最先進的晶片是3納米製程,這意味著該廠使用的是近10年前的技術,但產品仍可滿足日本產業日益增長的需求。

《日經亞洲評論》分析,在電腦、消費性家電上,日本已失去全球競爭力。但日本仍在開發自駕、電動汽車,以及智能工廠。日本企業亟需在失去半導體客戶價值之前,儘快培養本土的技術。

針對先進產業發展,日本經濟產業省6月已公布「半導體和數位產業戰略」,將其視為國家重點發展項目,政府給予的補貼,將超出一般私營企業。#

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