為解決全球晶片短缺問題,美國周四(9月23日)召開線上半導體峰會,多家汽車製造商大廠、科技公司和晶片供應商龍頭皆與會討論。

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)會後受訪時明確表示,產業界需要帶頭解決問題,而商務部已要求相關企業提供關於晶片供應鏈的資訊,以提高整體透明度。

雷蒙多告訴路透社,需要採取更「積極」的行動以應對晶片短缺,因為整體情況並沒有好轉,甚至在某些地方正惡化,像是已導致汽車製造商和其它產業減產,並影響龐大的美國勞工。

參與這場半導體會議的包括美國底特律三大車廠:通用(GM)、福特(Ford)和斯泰蘭蒂斯(Stellantis),還有德國車廠戴姆勒(Daimler)和寶馬(BMW);科技巨頭則有蘋果(Apple)及微軟(Microsoft);晶片大廠台積電、三星(Samsung)、英格爾(Intel)、美光(Micron)以及格羅方德(GlobalFoundries,又稱格芯)也紛紛出席。

白宮擬強制晶片供應商提供庫存數據

根據彭博社,白宮高官再度強調,「產業界」須帶頭解決晶片荒導致的供應鏈瓶頸。雷蒙多表示,政府將要求相關企業在45天內填好關於供應鏈訊息的調查問卷,以提高供應鏈透明度,好讓政府能詳細了解瓶頸,並預測未來的挑戰。

雷摩多表示,這是自願性的問卷調查,不過,若企業未在期限內回應,當局可能將引用《國防生產法》(Defense Production Act)或其它工具,迫使產業向政府提供數據。

產業高層指出,由於製造商擔心晶片供應廠無法滿足完整的訂單,因此下單數量比實際需要的更多,導致晶片廠無法確定短期內「真正」必須滿足的需求量。因此,美國政府希望透過獲取這些數據改善供應鏈透明度,避免製造商超額下單,同時也藉此掌握是否有晶片買家囤積商品。

然而,有與會者向外媒表示,他們擔心加強透明度的措施,可能會讓企業被迫披露被認為是公司機密的訂價資訊。

美銀警告:供應鏈問題年底再惡化

根據財經媒體「市場觀察」(MarketWatch),美國銀行(BofA)周四報告指出,疫情期間出現的供應鏈瓶頸可能會在今年惡化,美國正面臨卸貨及運輸安排的難題,庫存將持續緊繃,預計將波及到美國供應鏈,最糟的情況可能在今年最後3個月及明年第一季發生。

報道指出,投資者越來越擔憂供應鏈中斷的問題,這恐怕導致通脹上升持續更長一段時間。美銀報告指出,隨著公司尋求解省成本,疫情也加速倉儲自動化,正轉向機械人技術以提高速度與產能,並減少勞動力需求。美銀指出:「供應鏈必須變得更聰明。」#

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