在全球半導體晶片持續短缺壓力下，世界最大晶片代工企業台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）決定將其代工製造的晶片價格調漲高達20%。《華爾街日報》認為，此舉可能導致消費電子產品的價格跟隨上揚。

台積電過去幾個月已經調漲過晶片價格，不過基本上僅是針對部份製程和急單漲價。但是由於強勁的需求遠超產能，該公司決定再次漲價，而且漲幅高達20%。

根據台灣媒體報道，台積電8月25日向IC設計廠商發出通知，即日起調漲報價，而且是今年以來的首度全面漲價。台灣IC設計業者向媒體透露，包括7納米和5納米的先進製程漲價約為7%至9%，也有人說漲幅最高15%，其餘如汽車晶片所用的成熟製程代工價格漲幅則在15%至20%之間。

蘋果公司是台積電最大客戶之一，其iPhone手機使用台積電代工廠生產的先進製程的微處理器。英國《獨立報》（The Independent）報道說，台積電代工晶片報價上漲將造成蘋果生產的iPhone成本上漲3%至5%，而蘋果也會把這部份成本轉嫁給消費者，因此蘋果新iPhone的價格肯定將漲價。

台積電發言人遵循公司一貫政策對晶片漲價不予置評，但是表示台積電與客戶密切合作。

美國消費者新聞與商業頻道（CNBC）引述《華爾街日報》的報道說，台積電的漲價決定今年晚些時候或明年才會生效，但是多家台灣媒體引述業者的話說，台積電8月25日在發給客戶的漲價通知中並沒有按慣例給客戶任何緩衝期，而是讓漲價決定在通知發出當天生效，這也造成供應鏈的震撼，並緊急尋求因應對策。

不過台灣業者表示，台積電製程技術領先，而且今年以來晶片代工報價基本穩定，因此台積電與客戶的合作關係不會因為這次晶片代工報價上漲而受影響。

台灣業者認為，台積電今年起計劃在3年內，籌集1,000億美元的資本，擴大在美國等海外生產基地的投資布局，資金需求和成本壓力升高，代工晶片報價全面上漲既是迫不得已的決定，也是外界預料之中的事情。

台積電在6月結束的今年第二季度淨利潤高達36%，目前正在美國亞利桑那州興建一座先進製程的半導體晶片加工中心，而且也在考慮前往日本建造該公司的第一座晶片加工中心。

台積電代工晶片報價上漲之時，全球晶片荒越演越烈，而且已經對全球包括汽車和家用電器在內的消費電子產品的生產造成嚴重的衝擊。

包括通用、福特、豐田、本田和大眾在內的多家汽車廠商因為缺乏晶片而不得不暫停某些型號汽車的生產。

消費者新聞與商業頻道引述國際商業諮詢公司艾睿鉑（AlixPartners）的評估說，去年中共肺炎（俗稱武漢肺炎、新冠肺炎）疫情爆發後出現的全球晶片荒將讓全球汽車製造廠商在2021年減少1,100億美元的收入。英特爾（Intel）公司行政總裁（CEO）派特∙吉爾辛格（Pat Gelsinger）最近表示，晶片短缺現象可能要持續到2023年。

消費者新聞與商業頻道引述高盛（Goldman Sachs）的一份分析報告稱，晶片短缺至少影響到169個行業。#

（轉自美國之音）

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