12月1日晚間,高通在驍龍技術峰會上發佈了旗艦流動平台驍龍888,這款新旗艦晶片支持全球毫米波和Sub-6GHz主要頻段,該晶片還採用了高通第六代AI引擎。值得注意的是,驍龍888集成了高通第三代5G數據機及射頻系統X60 5G基帶,也是高通首款採用集成基帶設計的5nm SoC。

高通總裁安蒙(Cristiano Amon)表示,預計5G毫米波(mmWave)標準會在2021年爆發。他在峰會演講中說,5G已經成為半數消費者換機時考慮的主要因素。高通預計,2021年全球5G智能手機出貨量將達到4.5至5.5億部,而目前搭載驍龍的5G終端已經超過700款,高通在移動技術領域的研發投入已經超過了660億美元。

在接受媒體聯訪時,安蒙被問到目前只有美國電信商採用5G毫米波標準,高通如何看全球市場發展,他認為毫米波是目前頂級裝置才會採用的規格,也象徵搭載5G毫米波標準設備的功能價值。隨著全球市場除美國外的其它地區如日本、南韓、中國等電信商陸續推廣5G毫米波標準,預期未來會有很大的市場爆發,也能帶動高通產品市場。

雖然高通在毫米波標準有技術優勢,但5G sub-6GHz標準仍會持續耕耘,尤其高通驍龍6及7系列產品仍會以5G sub-6GHz標準為主,可滿足其它階層消費者的需求,高通產品發展更具全面性。

安蒙稱,高通的發展重點還是放在最關鍵的技術上,比如低功耗的運算、連接、系統級的運算等。「5G帶來更多的服務,所以處理器也需要有更多的能力,比如人工智能、影像拍攝能力,比如高清照片和影片。這些是驍龍888能吸引我們的地方,但這只是一個開始。」

關於驍龍888芯片,高通技術公司產品管理總監Lekha Motiwala介紹說,驍龍888加倍投入計算攝影,使智能手機成為專業品質的相機。「我們支持更快的十億像素級處理速度,用戶能夠以每秒處理27億像素的速度拍攝照片和影片,即每秒捕獲120幀且每幀都是1200萬像素,與前代平台相比處理速度提升高達35%。」

在主題演講中,高通還展示了與Verizon、愛立信合作搭建的5G專網案例。集成驍龍X60 5G數據機及射頻系統的驍龍888的兩輛遙控賽車,與5G專網連接並進行控制,駕駛員在距賽道約1.6千米遠的地方操控賽車,遠程觀看賽道實況。此外,在Tension公司的支持下,整個過程可以通過多路低時延影片流進行觀看,利用高通定位套件的最新定位功能在動態地圖上更加精確地追蹤遙控賽車的位置。高通稱,這一演示展示了高性能、高可靠性且低時延的通信技術支持豐富用例的可能性。◇

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