美國帶領全球滅共步伐加快。受美國再次制裁影響,華為獲取高端晶片的所有渠道幾乎被堵死,華為「為了活下去」而瘋狂囤貨,連半成品也不放過。有評論認為,華為的手機業務恐因此「完蛋」。

作為全球最大的手機製造商,倘若失去獲取晶片的管道,要承擔的不僅是市佔率下滑這麼簡單。媒體報道,跨國投資銀行傑富瑞(Jefferies)認為,華為的手機業務恐因此「完蛋」;美國最大金融服務機構摩根大通(JP Morgan)也有相同看法。

華為狂囤貨 連半成品也不放過 

按照美國總統特朗普8月17日簽署的對華為緊縮禁令,美國頒佈規定,自9月15日起禁止出貨給華為之後,等於全面斬斷華為取得晶片的管道。

《日經亞洲評論》8月25日報道,有消息人士稱,華為正在從聯發科(MediaTek Inc),Realtek、Novatek和RichWave等主要晶片供應商處獲取5G移動處理器、WiFi、射頻和顯示驅動器晶片以及其它組件。這些晶片對華為的智能手機業務至關重要。

分析師表示,如果公司用盡了這些關鍵組件,那麼2021年華為的手機出貨量可能會下降多達75%。

另據《日經新聞》報道,消息人士爆料,面對美國禁令生效日進逼,華為目前正處於混亂的生存模式,諸如凌晨4時和供應商聯繫、大半夜召開電話會議等事越來越頻繁發生,目的是希望儘可能囤積晶片等元件。

另一產業界人士也表示,由於華為只剩下不到3周的時間,為了繼續生存,已到了不管是完成品、半成品,還是未經過封測的晶片都照單全收的地步。

據大陸媒體報道,隨著美國的制裁進一步升級,華為除了晶片上受到嚴重限制外,在手機存儲晶片供應上也有可能受到影響。以華為為主要出口對象的南韓三星和SK海力士可能受制裁令的限制,目前正在進行影響層面的評估。

報道說,因華為早前囤積了大量晶片,目前仍有庫存晶片可使用,因此華為今年秋季的新款手機仍可正常上市。但2021年上半年起,美方限制對華為手機業務的影響,可能會逐步顯現。本月稍早,華為給下游廠商發暫停供貨通知,恐怕是華為退出手機市場的訊號。

台灣《自由時報》8月23日報道,為華為供應手機零部件的台灣廠商,上周接到華為暫停供貨的通知。通知還說,「華為新案因為聯發科晶片供貨問題,先暫停開發。」

華為重金挖角南韓半導體工程師

有媒體透露,大陸晶片製造公司正在招攬南韓半導體工程師,加強半導體供應鏈,以應對美國的制裁。有招聘廣告特別指明南韓三星電子和SK Hynix的工程師。此前,大陸兩家半導體廠商從台灣的台積電(TSMC) 高薪挖角了100多名經驗豐富的工程師和管理人員。

南韓商報(Business Korea) 星期一(8月24日)報道說,據信這是因為美國擴大對華為以及一些中共科技公司的制裁,這些制裁將使大陸公司難以從美國科技業者那裏得到至關重要的零部件,限制了對DRAM和NAND等內存半導體的供應,這讓中共當局有很大的危機感。

該招聘網頁上提到聘僱10納米級DDR4 DRAM ID設計師。廣告中特別提到,將為前三星電子和SK Hynix的工程師提供優厚待遇,包括高薪、住房以及提供他們的子女上國際學校。

中企借複雜交易取得美國晶片技術 引起美方警惕

路透社報道,正當美國加緊阻擋中共取得美國關鍵技術時,一家上海晶片商一年多前曾透過連串的複雜交易,取得美國美普思科技公司重大晶片架構授權,此案引發美方有關部門警惕。

報道指,在2018年底至2019年間,美中科技貿易戰正如火如荼展開時,中國企業「芯聯芯智能科技有限公司」(CIP United Co.)取得了美普思科技公司(MIPS Technologies Inc.)的核心技術授權。過程透過一系列複雜交易,涉及在開曼群島和薩摩亞(Samoa)註冊的公司。

美普思是矽谷一家先驅電腦晶片商,研發出一種新的晶片架構,至今此技術仍獲廣泛使用。據一名華為前高級工程師和二名曾和大陸密切合作的美國晶片業顧問的說法,在中國大陸加強自行研發晶片過程中,美普思的技術一直是重要基礎。

曾長期擔任科技業高層主管、現任美國國防部創新部門負責人的布朗(Michael Brown)表示:「中(共)國正利用合資企業或授權合約,將技術轉移到中國,而非採用和一家美國夥伴公司長期合作的做法」。他表示,「未來有必要更仔細檢查這類合約,以確保企業技術不外流」。@