由於美國的制裁,華為用於生產智能手機的自研高端芯片據報正在耗盡,而該公司在確保未來供貨方面的選擇也正在耗盡。分析指出,若此種局面持續,華為恐難保全球最大智能手機製造商的地位。

CNBC報道,無法獲得尖端晶片將威脅到華為作為全球最大智能手機製造商的地位。這也可能使這家中國科技巨頭價值每年數十億美元的銷售化為烏有。

今年5月,美國商務部修改「外國直接產品原則」(Foreign Direct Product Rule),規定在未獲得美政府許可的情況下,禁止晶片製造商向華為出售使用美國技術和設備生產的晶片。這一禁令實際上幾乎涵蓋了全球所有高端晶片製造商,包括台積電在內。

麒麟高端晶片最後一代

華為通過旗下的海思半導體(HiSilicon)為其產品設計晶片,但設計出的晶片實際是由台灣的台積電來製造。

為了遵守美國的規定,目前生產的任何晶片必須在9月15日之前運送給華為。針對華為不能再繼續獲得晶片,華為消費者業務CEO余承東8月7日在中國信息化百人會2020峰會上說,「這對我們來說是一個巨大的損失。」

「今年可能是華為最後一代麒麟高端晶片。」余承東說。他還補充說,華為「沒有晶片了,沒有供應了」。

採購晶片的選項正在耗盡

「華為的智能手機部門採購晶片組的選項正在耗盡。」「Strategy Analytics」公司的無線設備戰略執行總監莫斯頓(Neil Mawston)通過電子郵件告訴CNBC。

莫斯頓表示,華為可以繼續使用麒麟系列處理器,並最終轉向與中國最大的合同晶片製造商中芯國際合作生產。但中芯國際也是使用美國設備生產晶片,這就意味著它無法向華為供貨。此外,中芯國際在技術上也明顯落後於台積電。

《金融時報》此前報道稱,海思半導體的麒麟晶片採用台積電16納米、12納米、7納米及5納米製程,佔台積電約20%的產能。Trendforce分析師Chris Hsu提醒,理論上中芯國際頂多取代16納米及12納米的部份,提供不了台積電能提供的更先進製造能力。

與此同時中國的紫光展銳(Unisoc)生產低端半導體,也無法滿足華為的需求。「Unisoc將需要數年時間才能提升規模和質量。」莫斯頓說。

莫斯頓認為,華為外包南韓晶片和手機製造商三星製造晶片,也將十分困難。三星製造自己的晶片組,且可能不願意與其最激烈的手機競爭對手華為來分享晶片。此外,南韓通常在政治問題上站在美國一方。

莫斯頓認為,華為與台灣的聯發科合作同樣充滿挑戰。其一,該公司為移動設備製造的是中低端晶片。其二,聯發科也依靠台積電進行部份生產,可能還會受到美國的關注。

據《華爾街日報》上周末報道,美國晶片製造商高通公司正在游說美國政府取消其向華為銷售的禁令。

但莫斯頓認為,隨著11月將迎來緊張的美國大選,很難看到美國的強硬立場在今年任何時候會有軟化。

華為手機目前使用的是自己設計的麒麟晶片,Canalys移動分析師Nicole Peng稱,如果華為被迫採用通用晶片供應商,這將損害其智能手機業務。

Peng告訴CNBC,如果它們(華為)使用標準(晶片)解決方案,將很難與Oppo、Vivo和小米形成差距。預計華為將失去競爭優勢,尤其是在高端手機方面。

「所以,預計(華為)很難保持目前所擁有的這種領先地位。」Peng說。

未來兩年困難重重

華為的消費者部門,包括智能手機和筆記本電腦等產品,2019年收入為4,673億元人民幣(669.3億美元)。該業務佔華為總銷售額的50%以上。

而現在看來,美國的任何舉動都會讓數十億美元的銷售面臨風險。「Strategy Analytics」公司的無線設備戰略執行總監莫斯頓告訴CNBC,華為可能會挺過2020年,但未來兩年可能非常困難。「海外銷售可能下降,其智能手機部門將會縮到一個更小的規模。」莫斯頓說。

彭博社6月份引述知情人士的消息透露,對華為電信設備至關重要的一些自研晶片的庫存,在明年初就會耗盡。美國最新的封殺使華為一直處於緊急狀態。儘管華為高官們忙著開會討論,但仍未找到解決辦法。

彭博社稱,如果海思打算在國內建立一個不含美國設備和技術的晶片加工廠,那是白日做夢,因為它需要荷蘭的阿斯麥公司(ASML Holding N.V.)生產的極紫外光刻機,這是下一代晶片製造的先決條件。然而,阿斯麥公司的機器也使用了美國的技術。◇