美國特朗普政府正在考慮針對華為等中國企業的新措施,限制外國企業使用美國技術為中企生產晶片,以阻止中企取得關鍵半導體技術。

《華爾街日報》2月17日引述知情人士的話報道說,美國商務部正在修改的「外國直接產品規則」(foreign direct product rule),要求全球晶片製造商在使用美國設備為華為生產晶片前,必須先獲得美國許可。

「他們的目標是不希望世界上任何一家晶圓廠,為華為生產任何產品。」一名知情人士說。

「外國直接產品規則」主要是限制外國公司將美國技術用於生產軍事或國家安全產品。

美國業內人士說,商務部增修新規的目的是減緩中國發展技術的進程,但是否會對全球半導體供應鏈構成影響仍有待觀察。

一些知情人士告訴《華日》,特朗普政府內部並非所有人都支持這個主意,特朗普總統也還沒有看過這些內容。特朗普總統曾表示,希望允許美國公司向華為提供不涉及國家安全的設備。

知情人士說,近幾周商務部一直在討論這項修正案,直到最近才提出來。此外,商務部同時在研擬另一項規定,限制美國公司從其海外據點向華為供貨。

儘管經過多年努力,中企目前仍無法擺脫對海外半導體技術的依賴,半導體也是中國從美國進口的最大商品之一。

特朗普政府還考慮切斷中共取得噴氣發動機技術的來源,這也是北京一直努力想要提高自行生產能力的領域。

許多美國和其它西方國家官員認為,華為無法拒絕中共當局有關為其從事間諜活動的要求,因此華為的設備及技術具有國安風險。對此,華為均予以否認。

美國應用材料公司(Applied Materials Inc.,簡稱應材)及泛林集團(Lam Research Corp.,或稱科林研發公司)是全球知名的半導體設備和服務供應商,生產最昂貴的設備,供應全球生產晶片的工廠。

台灣的台積電(TSMC)是全球最大晶片製造代工業者,客戶來自全球各地。美國新規將限制台積電與華為的生意往來,未來台積電的營運及研發能力是否受到影響,值得關注。

半導體業內人士估計,去年台積電總銷售額超過350億美元,其中10%以上來自華為的晶片製造子公司海思(HiSilicon)。

一位知情人士說,商務部有可能在限制全球晶片製造商使用美國設備前,對含有美國技術的晶片出口實施更多的限制。

美國去年5月將華為及其子公司列入出口管制黑名單,不過,外國產品使用美國的零組件或軟件的含量低於25%門檻時,不在此限。因此,一些公司目前仍可向華為出貨。

據報,商務部提議將該門檻降低至10%,最初反對更嚴格限制的國防部,近日改變立場轉為支持,提高了通過這個新門檻的機率。◇