全球科技巨擘蘋果公司(Apple Inc.)與晶片大廠高通(Qualcomm)法律糾紛兩年,4月16日雙方宣佈同意和解,將撤銷全球範圍的專利訴訟。當天幾個小時後,英特爾(Intel)就宣佈退出5G手機晶片的研發。從目前的結果來看,高通是最大贏家,而蘋果和英特爾都不得不調整研發方針。

高通今年3月發佈了全新5G晶片組。(ROBYN BECK/AFP/Getty Images)
高通今年3月發佈了全新5G晶片組。(ROBYN BECK/AFP/Getty Images)

兩家公司均表示,雙方達成為期6年的全球專利許可協議,以及2年的延期選項,但蘋果必須支付高通款項。消息公佈當天,高通的股價應聲暴漲超過23%,創近20年來單日最大漲幅;蘋果則小漲0.01%。

高通的股價第二天繼續猛漲,而蘋果則不得不低聲下氣地接受高通的條件,還要支付一筆不小的賠償給高通,這也證明蘋果的5G手機離不開高通,難以撼動高通的霸主地位。

蘋果與高通的訴訟,起於蘋果2017年1月陸續在美國、中國大陸對高通提告,指對方涉嫌濫用市場優勢,收取不公平的權利款項;高通回擊,要求蘋果須就違反多項協議中的承諾,支付損害賠償金。

此前審理過程中透露的資料顯示,蘋果的律師認為,高通從2013年起利用「壟斷能力」強迫客戶支付了兩倍的「不公平價格」,高通則認為,蘋果是「矽谷最大的霸凌者」,強迫晶片製造商接受更少的專利使用費,而忽略了後者對智能手機的貢獻。

高通是目前4G晶片的霸主,主宰了高端市場,不僅速度最快,而且能耗與兼容性都最佳。而且高通高達13萬項的專利儲備不僅包括了晶片領域,更涉及到移動通訊乃至實現智能手機諸多基礎操作的必要技術。無論智能手機是否使用高通晶片,都不可避免地使用了高通研發的必要專利。按照高通的專利授權操作,手機廠商都必須根據手機的售價,向高通支付一定比例的授權費。

2011年,蘋果開始在iPhone 4s中使用高通的基頻晶片,從此高通成為蘋果基頻晶片的主要供應商。根據媒體報道,蘋果已經通過多年談判將每部手機繳納的高通稅降到每部手機十幾美元,每年需要向高通支付總計約20億美元的專利費。

雙方關係緊張的情況下,蘋果改與英特爾合作開發iPhone的5G基頻晶片,但因英特爾在5G晶片的研發進度落後,市場擔心蘋果5G手機的上市將延遲。

而高通近年也因失去蘋果大單,全球IC設計排名退居第二,被博通(Broadcom)超越,甚至差點被博通收購,最後因國家安全問題,收購案被煞停。

4月初的消息稱,蘋果作為全球領先的手機廠商,在5G方面仍未找到理想的解決方案——自研5G基帶沒有突破、英特爾5G基帶「掉鏈子」,找三星和高通採購「被拒絕」。蘋果恐將錯失第一波5G之戰,2020年才能發佈5G手機,安卓系統今年已發佈了多款5G手機。

前外資半導體知名分析師陸行之指出,蘋果因為受不了沒有5G基頻晶片,決定跟高通和解,雙方在全球進行的官司將取消,不過雖然兩家公司暫時和解,但之前在美國聯邦貿易委員會(Federal Trade Commission, FTC)的反壟斷調查案還會持續。

他認為,此案發展有利於高通供應鏈,不利於英特爾供應鏈,至於蘋果今年是否來得及推出5G手機,還有待觀察。◇