高通發佈全新5G晶片組 引領5G科技新潮

在剛剛結束的世界移動通信大會（MWC）上，高通發佈了全新的第二代5G晶片組驍龍X55（Snapdragon X55）。「我們談論5G很久了，但今年終於發生了。」高通（Qualcomm）總裁克里斯蒂安諾．阿蒙（Cristiano Amon）說。

繼高通在去年底推出旗下第一個5G處理器驍龍855（Snapdragon 855）後，在這次MWC上，展出了採用驍龍855的6個品牌的5G手機，此外，還有大大小小因高通晶片而生的5G產品也陸續發表，這便是「勝利」最好的證明。

5G開始啟動的今年，和高通合作的營運商超過20家，範圍涵蓋美國、歐洲、南韓、日本及中國，至於OEM廠商，也有超過20家業者要在今年採用高通5G晶片，推出5G終端裝置。

早在2016年，高通推出了第一個5G數據機晶片X50，而高通的第二代5G晶片X55採用了7納米製程，將於今年推出商用。

但這樣還不夠，高通在MWC把第三代5G解決方案也發表了，即將「處理器」和「5G數據機晶片」整合在一起的5G整合晶片。

目前所有採用高通5G晶片的終端裝置，都是在Snapdragon 855旁邊「外掛」一個5G數據機晶片，也就是現在的X50、未來的X55。

而這顆整合晶片，讓本來「分離式」的兩項配置合成一體。一來，是整體占用面積便會減小，增加5G終端裝置內的可用空間；二來，則是這一顆晶片就支援4G、5G網絡，更便於營運商驗證。◇

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