美國高通(Qualcomm)公司與華為(huawei)公司達成了一項臨時和解協議,華為將每季度向高通支付1.5億美元技術授權費。

據科技資訊網cnet報道,高通公司周三(1月30日)對外透露,華為已與高通簽署了一項短期授權協議。這筆交易是在截至12月30日的高通第一財政季度達成的,將持續到該公司的第三財政季度。

高通財務總監喬治‧戴德偉(George Davis)在與分析師電話討論公司財務業績時透露說,華為將每季度向高通支付1.5億美元。

華為和蘋果是僅有的兩家仍在與高通就許可證條款進行鬥爭的大公司。在華為同意支付授權費的同時,高通公司仍繼續在世界各地與蘋果公司打官司。這兩家公司將分別在三月份和四月份在高通總部所在地加利福尼亞州聖地牙哥爭奪多項專利和多項專利授權。

高通首席執行官史蒂夫‧莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)周三表示,他對公司正在進行的許可證訴訟的前景充滿信心。

莫倫科普夫周三在與分析師的電話會議上說:「我們仍然相信,在2019年,我們將通過和解或訴訟的方式,就與蘋果公司糾紛中的關鍵未決問題達成解決方案,我們為這兩種結果都做好了準備。」

就華為公司而言,它仍面臨著法律訴訟。就在本周一(1月28日),美國以涉嫌竊取商業秘密和欺詐的罪名正式向華為發起23項刑事指控。

高通公司是世界上最大的移動晶片供應商,它擁有連接手機和蜂窩網絡必不可少的技術。該公司收入的很大一部份都來自於將這些技術發明授權給數百家設備製造商,費用多少是基於手機公司的價值,而不是使用多少零部件。

因為高通擁有3G、4G和5G網絡技術的專利,以及軟件等其它技術,所有製造蜂窩網絡設備的手機製造商都必須向其支付許可證費用,即使他們不使用高通公司的晶片。

在盤後交易中,高通公司股價上漲了2.9% ,至51.60美元。

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