Intel與AMD攜手新設計的晶片組,能縮小原先GPU繪圖器所佔體積,讓配置高效能圖像處理器的筆電更輕薄。(Intel Newsroom)
Intel與AMD攜手新設計的晶片組,能縮小原先GPU繪圖器所佔體積,讓配置高效能圖像處理器的筆電更輕薄。(Intel Newsroom)

Nvidia現為全球圖像處理器市場的龍頭,產品應用橫跨多個領域,從高端PC、企業主機到開採虛擬貨幣,並進入人工智能(AI)與機器學習領域。 

Nvidia今年以來股價已漲逾一倍,且無論在數據中心、遊戲、加密晶片組、自駕車技術,投資者都對Nvidia有高度期望。Nvidia的成長速度與規模,讓它迅速成為Intel的眼中釘。

事實上,Intel也有自家的圖像處理器晶片,只是效能不比Nvidia,而Radeon則是AMD的圖像晶片品牌,並有專為手提電腦及遊戲打造的高端版本,為Nvidia在該領域的主要競爭對手之一。

Intel的圖像處理器晶片事業仍然運作良好,市佔率為市場上最高,這次與AMD的合作,結合彼此優勢,來與市場上的第三對手(Nvidia)競爭。AMD的繪圖晶片常被用在遊戲機上,如微軟的Xbox One X與Sony的Playstation 4。

一般正常的筆電,有CPU處理器與GPU圖像器兩大零件,CPU是中央處理器,負責軟件處理與操作系統,GPU則負責顯示器所看到的圖像。然而,大部份輕薄筆電之所以能夠減少體積,是因為他們只採用CPU,而減少了GPU所佔體積,雖然輕薄,但這類筆電也著重處理簡單任務,無法進行高度的影片處理、電競等任務。

兩者的差異,其實可以從Apple旗下兩款電腦MacBook Air與MacBook Pro所看出。Pro版本提供用戶進行高階影像處理,但裝置厚度也較高。

Intel表示,目前最優秀的手提電腦是Intel Core H系列的處理器再加上獨立圖像處理器,但這通常會讓系統的高度達到26mm,但現今輕薄筆電的高度多半在16mm以下,甚至只有11mm。於是,他們決定與AMD合作,以打造輕薄且高效能的行動平台。

根據Intel的規劃,新產品將成為Intel Core第8代家族的一部份,採用高效能的Intel Core H系列處理器、嵌入性多裸片互連橋接技術(EMIB)、第二代的高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory,HBM2),並整合AMD Radeon的客製化獨立圖像處理晶片,將它們集中在單一的處理器封裝中,首款採用該平台的產品預計在明年第一季便會問世。

AMD Radeon總經理Scott Herkelman表示,此一合作可望擴大Radeon GPU的市佔率,並讓遊戲玩家與內容創作者擁有更輕薄的高效能筆電,享受最佳的視覺體驗。◇